[发明专利]一种具有防护功能的腔室PECVD设备传动装置

说明书

本发明涉及高频PCB集成电路板真空处理技术领域，具体公开了一种具有防护功能的腔室PECVD设备传动装置，包括真空溅射室、一端与真空溅射室连接的且沿其长方向设置有传输机构的输送通道、与输送通道另外一端连接的真空后处理室、安装在真空溅射室内的输送机构一、安装在真空后处理室内的输送机构二。本发明能够有效的避免元器件从真空溅射室转运到真空后处理室过程中接触氧气，避免其发生氧化。

技术领域

本发明涉及高频PCB集成电路板真空处理技术领域，更具体地讲，涉及一种具有防护功能的腔室PECVD设备传动装置。

背景技术

现有技术中的智能化涂覆装备无法有效的防止PCB板从涂敷真空溅射室转运到真空后处理室过程中接触氧气，极易造成PCB板涂覆层氧化，从而影响系统辐射距离和灵敏度。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，提供一种具有防护功能的腔室PECVD设备传动装置，能够有效的避免元器件从真空溅射室转运到真空后处理室过程中接触氧气，避免其发生氧化。

本发明解决技术问题所采用的解决方案是：

一种具有防护功能的腔室PECVD设备传动装置，包括真空溅射室、一端与真空溅射室连接的且沿其长方向设置有传输机构的输送通道、与输送通道另外一端连接的真空后处理室、安装在真空溅射室内的输送机构一、安装在真空后处理室内的输送机构二。

使用时，将元器件放置在真空溅射室内进行溅射涂敷；完成后，对于真空溅射室、输送通道、真空后处理室内注入保护气体；

待保护气体注入达到要求后，通过输送机构一将元器件输送至传输机构上，通过传输机构将其向真空后处理室输送，输送机构二承接从传输机构输送来的元器件；真空后处理室对于元器件进行真空处理，真空度达到要求后，进行元器件溅射后处理。

相比现有技术，本发明能够有效的避免元器件从真空溅射室转运到真空后处理室过程中接触氧气，避免其发生氧化。

在一些可能的实施方式中，为了有效的实现元器件的传递；

所述输送机构一和输送机构二结构相同，包括置物输送带、与置物输送带连接且用于控制置物输送带靠近或远离传输机构的输送装置。

在一些可能的实施方式中，为了有效的调整元器件在真空溅射室和真空口处理室内的相对位置；

所述输送装置包括沿输送通道长方向设置且安装在真空后处理室或真空后处理室内的导轨、与导轨滑动配合且用于安装置物输送带的输送组件。

在一些可能的实施方式中，为了有效的实现控制置物输送带靠近或远离传输机构；对于元器件进行有效的转运或承接；

所述输送组件包括与导轨滑动配合且用于安装置物输送带的支撑架、与支撑架传动连接的横移组件。

在一些可能的实施方式中，所述置物输送带的顶面与传输机构的顶面在同一平面上。

在一些可能的实施方式中，所述置物输送带与传输机构的结构相同，均为传送带。

在一些可能的实施方式中，为了有效的实现多个元器件同时溅射涂敷和后溅射处理；

还包括与传输机构、输送机构一、输送机构二传动连接的置物台。

在一些可能的实施方式中，为了有效的避免泄漏，使得真空后处理室、传输通道、真空溅射室不处于真空环境；

所述真空溅射室、输送通道、真空后处理室之间密封连接。

在一些可能的实施方式中，为了加快工作效率，使得在一组元器件在真空溅射室进行溅射涂敷的同时，另外一组元器件能够同时进行溅射后处理；