[发明专利]一种框类零件制备方法、系统、存储介质及装置

权利要求书

1.一种框类零件制备方法，其特征在于，应用于激光成形装置，包括以下步骤：

获取目标零件的理论结构的结构信息；

根据所述结构信息，将所述目标零件进行区域划分，以获取成形面信息；其中，所述成形面信息包括第一成形面和第二成形面，所述第一成形面包括所述目标零件的腹板及所述腹板的一侧的筋条，所述第二成形面包括所述目标零件的腹板的另一侧的筋条；

根据所述成形面信息，获取所述目标零件的直接沉积工艺信息；其中，所述目标零件的直接沉积工艺信息包括所述第一成形面的直接沉积工序以及所述第二成形面的直接沉积工序，所述第一成形面的直接沉积工序在所述第二成形面的直接沉积工序之前；

根据所述目标零件的直接沉积工艺信息，进行激光成形。

2.根据权利要求1所述的框类零件制备方法，其特征在于，所述获取目标零件的理论结构的结构信息的步骤之前，所述方法还包括：

获取所述目标零件的实际结构；

根据所述实际结构增加工艺余量，以获取所述目标零件的理论结构。

3.根据权利要求1所述的框类零件制备方法，其特征在于，所述成形面信息还包括工艺凸台，所述工艺凸台与所述第一成形面连接。

4.根据权利要求1所述的框类零件制备方法，其特征在于，所述目标零件的直接沉积工艺信息还包括优化工序，所述优化工序包括过渡圆角的生成以及工艺支撑的添加，其中，所述工艺支撑的支撑面与直接沉积工艺的成形方向的夹角不大于40度。

5.根据权利要求1所述的框类零件制备方法，其特征在于，所述目标零件的直接沉积工艺信息还包括切割打磨工序，所述切割打磨工序在所述第一成形面的直接沉积工序和所述第二成形面的直接沉积工序之间，所述切割打磨工序的步骤包括：

将直接沉积成形后的所述第一成形面从基材上分割；

打磨所述第一成形面被分割后在所述腹板上形成的切割面，以获取所述腹板的未成形一侧作为所述第二成形面的直接沉积的基材。

6.根据权利要求1所述的框类零件制备方法，其特征在于，所述目标零件的直接沉积工艺信息还包括定位工序，所述定位工序用于获取所述第二成形面在基材上的外形轮廓的位置信息，所述定位工序在所述第一成形面的直接沉积工序和所述第二成形面的直接沉积工序之间。

7.根据权利要求1所述的框类零件制备方法，其特征在于，所述根据所述目标零件的直接沉积工艺信息，进行激光成形的步骤之后，所述方法还包括：

获取激光成形后的成形零件的三维扫描信息；

根据所述三维扫描信息判断是否需要进行补充加工。

8.一种框类零件制备系统，其特征在于，应用于激光成形装置，所述系统包括：

识别模块，用于获取所述目标零件的理论结构的结构信息；

区分模块，用于根据所述结构信息对所述目标零件进行区域划分，以获取成形面信息，其中，所述成形面信息包括第一成形面和第二成形面；

输出模块，用于根据所述成形面信息获取所述目标零件的直接沉积工艺信息；

执行模块，用于根据所述直接沉积工艺信息执行沉积操作。

9.一种计算机可读存储介质，储存有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器加载执行时，实现如权利要求1-7中任一项所述的框类零件制备方法。

10.一种激光成形装置，其特征在于，包括处理器及存储器，其中，

所述存储器用于存储计算机程序；

所述处理器用于加载执行所述计算机程序，以使所述装置执行如权利要求1-7中任一项所述的框类零件制备方法。