[发明专利]晶圆周抛机及其校正定位方法

权利要求书

1.一种晶圆周抛机，包括基座、抛光电机、压紧气缸，抛光电机和压紧气缸同轴相向竖直设置于基座上，抛光电机的输出轴上设有下夹盘，压紧气缸的活塞杆上设有压紧轴，压紧轴底端对应设有上夹盘，其特征在于，所述周抛机还包括第一XZ轴伺服丝杆驱动组件、第二XZ轴伺服丝杆驱动组件，第一XZ轴伺服丝杆驱动组件、第二XZ轴伺服丝杆驱动组件对应设于基座上，第一XZ轴伺服丝杆驱动组件、第二XZ轴伺服丝杆驱动组件上分别设有左夹臂和右夹臂，左夹臂和右夹臂分别位于下夹盘的左右两侧，左夹臂底端设有定位部A，右夹臂底端并排设有间隔预设距离的定位部B和定位部C；

第一XZ轴伺服丝杆驱动组件、第二XZ轴伺服丝杆驱动组件上均设有打磨组件，打磨组件包括打磨电机，打磨电机竖直设置，打磨电机的输出轴上设有打磨辊，打磨辊外周对应设有打磨平面以及分别用于打磨上下倒角的上打磨斜面和下打磨斜面。

2.如权利要求1所述的晶圆周抛机，其特征在于，打磨组件还包括与打磨电机同轴相向设置的对位气缸，对位气缸的活塞杆上设有对位轴，对位轴前端为锥形，打磨辊前端设有与对位轴相匹配的对位凹槽。

3.如权利要求1所述的晶圆周抛机，其特征在于，压紧轴上设有超声波振子。

4.如权利要求1所述的晶圆周抛机，其特征在于，定位部A为方条状，其中一面朝向下夹盘；定位部B和定位部C为圆柱状。

5.如权利要求1所述的晶圆周抛机，其特征在于，上打磨斜面和下打磨斜面对应设于打磨平面上下两侧。

6.一种晶圆周抛机的校正定位方法，其特征在于，包括：

校正步骤：通过第一XZ轴伺服丝杆驱动组件、第二XZ轴伺服丝杆驱动组件驱动定位部A、定位部B和定位部C向中间的下夹盘运动至贴紧下夹盘，记录此时第一XZ轴伺服丝杆驱动组件、第二XZ轴伺服丝杆驱动组件的移位量，将所述移位量作为基准移位量；

定位步骤：在基准移位量基础上，根据当前待抛光晶圆的尺寸设置第一XZ轴伺服丝杆驱动组件、第二XZ轴伺服丝杆驱动组件向中间运动的移位量并驱动第一XZ轴伺服丝杆驱动组件、第二XZ轴伺服丝杆驱动组件运动，再通过压紧气缸驱动上夹盘下压，压紧待抛光晶圆，完成待抛光晶圆的定位。