[发明专利]晶圆周抛机及其校正定位方法在审
申请号: | 202210049779.0 | 申请日: | 2022-01-17 |
公开(公告)号: | CN114633191A | 公开(公告)日: | 2022-06-17 |
发明(设计)人: | 范镜;袁碧华;张得意;张彥志;贺超;卢伟阳 | 申请(专利权)人: | 深圳赛贝尔自动化设备有限公司 |
主分类号: | B24B29/02 | 分类号: | B24B29/02;B24B27/00;B24B7/22;B24B9/06;B24B41/06;B24B41/00 |
代理公司: | 深圳市壹壹壹知识产权代理事务所(普通合伙) 44521 | 代理人: | 师勇 |
地址: | 518000 广东省深圳市光*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 圆周 及其 校正 定位 方法 | ||
本发明实施例公开了一种晶圆周抛机及其校正定位方法,所述周抛机包括基座、抛光电机、压紧气缸、第一XZ轴伺服丝杆驱动组件、第二XZ轴伺服丝杆驱动组件,第一、第二XZ轴伺服丝杆驱动组件上分别设有左夹臂和右夹臂,左夹臂和右夹臂分别位于下夹盘的左右两侧,左夹臂底端设有定位部A,右夹臂底端并排设有间隔预设距离的定位部B和定位部C;第一、第二XZ轴伺服丝杆驱动组件上均设有打磨组件,打磨组件包括打磨电机,打磨电机竖直设置,打磨电机的输出轴上设有打磨辊,打磨辊外周对应设有打磨平面以及分别用于打磨上下倒角的上打磨斜面和下打磨斜面。本发明通过三点进行定位,能够始终将晶圆进行居中,校正方便,提升了晶圆的抛光效率。
技术领域
本发明涉及晶圆抛光技术领域,尤其涉及一种晶圆周抛机及其校正定位方法。
背景技术
在芯片生产工艺中,晶圆切割完成后需要进行抛光。由于晶圆的硬度大,常规抛光效率低。因此,现有的晶圆都是置于电机的夹盘上,通过电机高速旋转来带动晶圆高速旋转,进而提升抛光效率。
然而,现有的这种抛光机抛光效率低,且需要将晶圆准确对位,使晶圆的圆心与电机的输出轴同轴心,否则会造成晶圆的不良和损坏。
发明内容
本发明实施例所要解决的技术问题在于,提供一种晶圆周抛机及其校正定位方法,以使提升抛光效率。
为了解决上述技术问题,本发明实施例提出了一种晶圆周抛机,包括基座、抛光电机、压紧气缸,抛光电机和压紧气缸同轴相向竖直设置于基座上,抛光电机的输出轴上设有下夹盘,压紧气缸的活塞杆上设有压紧轴,压紧轴底端对应设有上夹盘,所述周抛机还包括第一XZ轴伺服丝杆驱动组件、第二XZ轴伺服丝杆驱动组件,第一XZ轴伺服丝杆驱动组件、第二XZ轴伺服丝杆驱动组件对应设于基座上,第一XZ轴伺服丝杆驱动组件、第二XZ轴伺服丝杆驱动组件上分别设有左夹臂和右夹臂,左夹臂和右夹臂分别位于下夹盘的左右两侧,左夹臂底端设有定位部A,右夹臂底端并排设有间隔预设距离的定位部B和定位部C;
第一XZ轴伺服丝杆驱动组件、第二XZ轴伺服丝杆驱动组件上均设有打磨组件,打磨组件包括打磨电机,打磨电机竖直设置,打磨电机的输出轴上设有打磨辊,打磨辊外周对应设有打磨平面以及分别用于打磨上下倒角的上打磨斜面和下打磨斜面。
进一步地,打磨组件还包括与打磨电机同轴相向设置的对位气缸,对位气缸的活塞杆上设有对位轴,对位轴前端为锥形,打磨辊前端设有与对位轴相匹配的对位凹槽。
进一步地,压紧轴上设有超声波振子。
进一步地,定位部A为方条状,其中一面朝向下夹盘;定位部B和定位部C为圆柱状。
进一步地,上打磨斜面和下打磨斜面对应设于打磨平面上下两侧。
相应地,本发明实施例还提供了一种晶圆周抛机的校正定位方法,包括:
校正步骤:通过第一XZ轴伺服丝杆驱动组件、第二XZ轴伺服丝杆驱动组件驱动定位部A、定位部B和定位部C向中间的下夹盘运动至贴紧下夹盘,记录此时第一XZ轴伺服丝杆驱动组件、第二XZ轴伺服丝杆驱动组件的移位量,将所述移位量作为基准移位量;
定位步骤:在基准移位量基础上,根据当前待抛光晶圆的尺寸设置第一XZ轴伺服丝杆驱动组件、第二XZ轴伺服丝杆驱动组件向中间运动的移位量并驱动第一XZ轴伺服丝杆驱动组件、第二XZ轴伺服丝杆驱动组件运动,再通过压紧气缸驱动上夹盘下压,压紧待抛光晶圆,完成待抛光晶圆的定位。
本发明的有益效果为:本发明通过三点进行定位,能够始终将晶圆进行居中,校正方便,提升了晶圆的抛光效率;本发明结构简单,抛光效率高,能对晶圆边缘进行精准抛光。
附图说明
图1是本发明实施例的晶圆周抛机的角度1的立体结构图。
图2是本发明实施例的晶圆周抛机的角度2的立体结构图。
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