[发明专利]一种低烧低介高Q高稳定电容器用微波瓷料

说明书

本发明公开了一种低烧低介高Q高稳定电容器用微波瓷料，该微波瓷料包括：主料、助烧剂和改性添加剂。主料为Ca_0.9‑y‑zSr_0.1Mg_yMn_z(Zr_0.96Ti_0.02Hf_0.02)_mO_1+2m，其中，0.05≤y≤0.10、0.02≤z≤0.08、0.95≤m≤1.05；助烧剂成分包含：BaO、B₂O₃、SiO₂和CuO；改性添加剂包括：Y₂O₃、Dy₂O₃、Sc₂O₃、Al₂O₃、CaMgSi₂O₆和BaZrO₃。该微波瓷料能够在还原气氛中烧结，可用于制备低烧、低介、高Q、高稳定和窄温度系数铜电极多层瓷介电容器，在射频微波领域具有良好的应用前景。将主料、助烧剂和改性添加剂放入装有球磨介质的球磨罐中，球磨，烘干，研磨并过筛制得该微波瓷料。

技术领域

本发明涉及陶瓷材料技术领域，具体涉及一种低烧低介高Q高稳定电容器用微波瓷料。

背景技术

陶瓷电容器是电子设备中大量使用的电子元器件之一，被广泛用在阻断直流、存贮电荷、滤波、耦合、调谐回路等电子电路中。多层瓷介电容器(Multi-layer ceramiccapacitors,MLCC)是片式无源元器件的一种，具有体积小、比容高、介电损耗低、价格便宜等优势，所以其使用的范围越来越广。

传统的多层瓷介电容器电极材料为纯钯或钯银合金电极，银钯电极材料成本占整个电容器成本的70％以上，随着电容器制造技术的快速发展，高频化、大功率化、小型化与贱金属化成为必然趋势，所以电容器用内电极材料从贵金属银钯材料逐渐转变为贱金属电极材料如镍、铜等。

镍与铜电极材料二者价格相差不大但铜电极具有更好的导电性。电容器制造需电极材料与陶瓷材料共烧匹配，镍与铜电极电容器二者均需在还原气氛中烧结，通常镍电极烧结温度在1200～1300℃、而铜电极电容器烧结温度不高于1050℃。铜电极电容器产品因电极价格低廉但电导率与银相近，更能满足微波电容器高频高Q需求，符合现代通信技术发展趋势。如何提供一种低烧低介高Q高稳定电容器用、降温烧结及与铜电极共烧匹配的微波瓷料是亟需解决的技术问题。

发明内容

针对上述问题中存在的不足之处，本发明提供一种低烧低介高Q高稳定电容器用微波瓷料，该微波瓷料包括：主料、助烧剂和改性添加剂。

主料为Ca_0.9-y-zSr_0.1Mg_yMn_z(Zr_0.96Ti_0.02Hf_0.02)_mO_1+2m，其中，0.05≤y≤0.10、0.02≤z≤0.08、0.95≤m≤1.05；助烧剂包括：BaO、B₂O₃、SiO₂和CuO；改性添加剂包括：Y₂O₃、Dy₂O₃、Sc₂O₃、Al₂O₃、CaMgSi₂O₆和BaZrO₃。