[发明专利]一种芯片自动移盘装置及其移盘方法在审

专利信息
申请号: 202210050539.2 申请日: 2022-01-17
公开(公告)号: CN114538107A 公开(公告)日: 2022-05-27
发明(设计)人: 詹登星;李建华;刘永兴;蔡文文;黄杰业 申请(专利权)人: 东莞市安动半导体科技有限公司
主分类号: B65G49/07 分类号: B65G49/07
代理公司: 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504 代理人: 陈双喜
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 自动 装置 及其 方法
【说明书】:

发明公开了一种芯片自动移盘装置及其移盘方法,包括工作台,所述工作台的前部固装有工控机主体,所述工作台的上部后方固装有X轴主体,所述X轴主体的前部两侧分别设有Z1轴组件和Z2轴组件,所述工作台的上部一侧固装有Y1轴驱动组件,所述Y1轴驱动组件的上部设置有一号载盘托架,所述工作台的上部另一侧固装有Y2轴驱动组件,所述Y2轴驱动组件的上部设置有二号载盘托架,所述工作台的上部固装有一号下CCD定位系统和二号下CCD定位系统。本发明可在CCD定位系统定位下通过Z1轴组件和Z2轴组件自动定位移盘,结构设计减少工序移动路径,有利于提高摆放的准确性,且能够提高加工效率,同时设备结构设计合理,结构紧凑。

技术领域

本发明涉及芯片技术领域,具体为一种芯片自动移盘装置及其移盘方法。

背景技术

集成电路英语:integrated circuit,缩写作IC;或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。

在芯片加工过程中,为了配合不同工艺的上料要求,需要将芯片在不同的料盘之间进行移位,然后继续进行加工,现有的移位装置难以保证摆放精度,且结构复杂移动效率低。

发明内容

本发明旨在解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

为此,本发明所采用的技术方案为:

一种芯片自动移盘装置,包括工作台,所述工作台的前部固装有工控机主体,所述工作台的一侧活动安装有操作系统,所述工作台的上部后方固装有X轴主体,所述X轴主体的前部两侧分别设有可沿X轴方向独立活动的Z1轴组件和Z2轴组件,所述工作台的上部一侧固装有Y1轴驱动组件,所述Y1轴驱动组件的上部设置有可由Y1轴驱动组件驱动沿Y轴方向活动的一号载盘托架,所述工作台的上部另一侧固装有Y2轴驱动组件,所述Y2轴驱动组件的上部设置有可由Y2轴驱动组件驱动沿Y轴方向活动的二号载盘托架,所述工作台的上部固装有一号下CCD定位系统和二号下CCD定位系统,所述Z1轴组件包括Z1轴CCD定位系统,所述Z2轴组件包括Z2轴CCD定位系统。

本发明在一较佳示例中可以进一步配置为:所述一号下CCD定位系统位于一号载盘托架的一侧,所述二号下CCD定位系统位于二号载盘托架的一侧;

所述Z1轴组件还包括安装于X轴主体前部一侧的一号机体、设置于一号机体下部一侧的Z1轴吸头,所述Z1轴CCD定位系统设置于一号机体下部另一侧,所述Z1轴吸头的上端设有控制Z1轴吸头旋转的一号旋转驱动件;

所述Z2轴组件还包括安装于X轴主体前部另一侧的二号机体、设置于二号机体下部一侧的Z2轴吸头,所述Z2轴CCD定位系统设置于二号机体下部另一侧,所述Z2轴吸头的上端设有控制Z2轴吸头旋转的二号旋转驱动件。

本发明在一较佳示例中可以进一步配置为:所述Y1轴驱动组件和Y2轴驱动组件并排设于工作台上,所述一号下CCD定位系统设于Y1轴驱动组件和Y2轴驱动组件之间,所述二号下CCD定位系统设于Y2轴驱动组件远离Y1轴驱动组件的一侧,并且所述Z1轴组件、Z2轴组件、一号下CCD定位系统和二号下CCD定位系统位于同一平面。

本发明在一较佳示例中可以进一步配置为:所述工作台的下方四侧均活动安装有滚轮。

本发明在一较佳示例中可以进一步配置为:所述工作台的下方四侧均固接有螺套,所述螺套内螺纹连接有螺杆,所述螺杆的底端固接有支撑盘。

本发明在一较佳示例中可以进一步配置为:所述X轴主体包括两条沿X轴方向延伸的X轴滑轨,两条X轴滑轨上下设置,所述Z1轴组件和Z2轴组件均与两条X轴滑轨滑动连接。

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