[发明专利]一种半导体器件的封装焊接结构

权利要求书

1.一种半导体器件的封装焊接结构，其特征在于，包括：基板(1)、晶片(2)、焊接头(3)、温度传感器(4)和报警器(41)，所述晶片(2)设置在所述基板(1)上，所述焊接头(3)正对所述基板(1)与晶片(2)连接处设置，所述温度传感器(4)固定设置在所述基板(1)上且靠近基板(1)与晶片(2)连接处设置，所述报警器(41)固定设置在所述基板(1)上且与所述温度传感器(4)电连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体器件的封装焊接结构，其特征在于，还包括液压伸缩臂(31)，所述液压伸缩臂(31)设置在所述基板(1)侧部，所述焊接头(3)固定设置在所述液压伸缩臂(31)端部。

3.根据权利要求1所述的一种半导体器件的封装焊接结构，其特征在于，还包括涂胶组件(5)，所述涂胶组件(5)包括：

涂胶底板(501)，所述涂胶底板(501)设置在所述基板(1)侧部，且涂胶底板(501)上设置有第一连杆(502)，所述第一连杆(502)水平设置，且第一连杆(502)两端分别固定设置有支撑座(503)，所述支撑座(503)固定设置在所述涂胶底板(501)上；

涂胶电机(504)，所述涂胶电机(504)固定设置在所述涂胶底板(501)，且涂胶电机(504)输出轴竖直向上设置，所述涂胶电机(504)输出轴上固定设置有第一套筒(505)，所述第一套筒(505)水平设置；

第一曲柄(506)，所述第一套筒(505)内同轴线滑动设置有第一曲柄(506)，所述第一曲柄(506)一端转动设置有第一凸柱(507)，所述第一凸柱(507)竖直设置；

第二连杆(508)，所述第二连杆(508)水平设置，且第二连杆(508)端部固定设置有第二套筒(509)，所述第二套筒(509)套设在所述第一连杆(502)上且与第一连杆(502)滑动连接；

第三套筒(510)，所述第三套筒(510)套设在所述第二连杆(508)上且与第二连杆(508)滑动连接，所述第一凸柱(507)上端与所述第三套筒(510)转动连接；

第三连杆(511)，所述第三连杆(511)平行于所述第二连杆(508)设置，且第三连杆(511)一端与所述第三套筒(510)固定连接；

第一支撑块(512)，所述第三连杆(511)远离所述第三套筒(510)的一端固定设置有第一支撑块(512)，所述第一支撑块(512)上设置有涂胶管(513)，所述涂胶管(513)竖直设置，涂胶管(513)穿过所述第一支撑块(512)且与第一支撑块(512)滑动连接；

第二支撑块(514)，所述第二支撑块(514)固定套设在所述涂胶管(513)上，且第二支撑块(514)位于第一支撑块(512)上端，所述第二支撑块(514)与所述第一支撑块(512)之间固定设置有拉力弹簧(515)；

限位板(516)，所述第二支撑块(514)上方设置有限位板(516)，所述限位板(516)水平设置且通过杆件与所述涂胶底板(501)固定连接，所述限位板(516)下表面开设有开口向下的限位滑道(517)，所述限位滑道(517)轨迹设置为矩形，且限位滑道(517)其中一边斜向上设置，所述涂胶管(513)上端固定设置有限位滑块(518)，所述限位滑块(518)滑动设置在所述限位滑道(517)内；

储液箱(519)，所述第一支撑块(512)下方固定设置有储液箱(519)，所述储液箱(519)设置为环形结构且套设在所述涂胶管(513)外围，所述储液箱(519)靠近所述涂胶管(513)的侧壁上开设有出液口(520)，所述涂胶管(513)侧壁上开设有引流口(521)，所述出液口(520)与引流口(521)所在位置在水平面上的投影重合。

4.根据权利要求3所述的一种半导体器件的封装焊接结构，其特征在于，所述第一曲柄(506)上所述第一套筒(505)与第一凸柱(507)之间固定设置有限位挡片(522)，所述限位挡片(522)与所述第一套筒(505)之间固定设置有复位弹簧(523)，所述复位弹簧(523)轴线与所述第一套筒(505)轴线重合。