[发明专利]一种半导体器件的封装焊接结构

说明书

本发明提供了一种半导体器件的封装焊接结构，包括：基板、晶片、焊接头、温度传感器和报警器，所述晶片设置在所述基板上，所述焊接头正对所述基板与晶片连接处设置，所述温度传感器固定设置在所述基板上且靠近基板与晶片连接处设置，所述报警器固定设置在所述基板上且与所述温度传感器电连接。本发明的目的在于提供一种半导体器件的封装焊接结构，从而避免焊接温度过高导致晶片与基板连接不牢。

技术领域

本发明涉及半导体封装工艺技术领域，特别涉及一种半导体器件的封装焊接结构。

背景技术

在半导体加工制造过程中，当晶圆加工完成且经过测试后，需要根据需求将晶圆切割为小的晶片，随后将切割好的晶片加装粘贴到相应的基板上并对引脚处进行焊接，随后进行封装。在此过程中，由于晶片与基板的连接采用粘贴的方式，因此当焊接温度过高时会导致胶水丧失粘性，进而影响晶片与基板的连接牢固性，因此需要设计一种新的半导体焊接封装结构，能够精确控制焊接时的温度，以避免焊接温度过高导致晶片与基板连接不牢。

发明内容

本发明提供一种半导体器件的封装焊接结构，能够避免焊接温度过高导致晶片与基板连接不牢。

为此，采用的技术方案是，本发明的一种半导体器件的封装焊接结构，包括：基板、晶片、焊接头、温度传感器和报警器，所述晶片设置在所述基板上，所述焊接头正对所述基板与晶片连接处设置，所述温度传感器固定设置在所述基板上且靠近基板与晶片连接处设置，所述报警器固定设置在所述基板上且与所述温度传感器电连接。

优选的，还包括液压伸缩臂，所述液压伸缩臂设置在所述基板侧部，所述焊接头固定设置在所述液压伸缩臂端部。

优选的，还包括涂胶组件，所述涂胶组件包括：

涂胶底板，所述涂胶底板设置在所述基板侧部，且涂胶底板上设置有第一连杆，所述第一连杆水平设置，且第一连杆两端分别固定设置有支撑座，所述支撑座固定设置在所述涂胶底板上；

涂胶电机，所述涂胶电机固定设置在所述涂胶底板，且涂胶电机输出轴竖直向上设置，所述涂胶电机输出轴上固定设置有第一套筒，所述第一套筒水平设置；

第一曲柄，所述第一套筒内同轴线滑动设置有第一曲柄，所述第一曲柄一端转动设置有第一凸柱，所述第一凸柱竖直设置；

第二连杆，所述第二连杆水平设置，且第二连杆端部固定设置有第二套筒，所述第二套筒套设在所述第一连杆上且与第一连杆滑动连接；

第三套筒，所述第三套筒套设在所述第二连杆上且与第二连杆滑动连接，所述第一凸柱上端与所述第三套筒转动连接；

第三连杆，所述第三连杆平行于所述第二连杆设置，且第三连杆一端与所述第三套筒固定连接；

第一支撑块，所述第三连杆远离所述第三套筒的一端固定设置有第一支撑块，所述第一支撑块上设置有涂胶管，所述涂胶管竖直设置，涂胶管穿过所述第一支撑块且与第一支撑块滑动连接；

第二支撑块，所述第二支撑块固定套设在所述涂胶管上，且第二支撑块位于第一支撑块上端，所述第二支撑块与所述第一支撑块之间固定设置有拉力弹簧；

限位板，所述第二支撑块上方设置有限位板，所述限位板水平设置且通过杆件与所述涂胶底板固定连接，所述限位板下表面开设有开口向下的限位滑道，所述限位滑道轨迹设置为矩形，且限位滑道其中一边斜向上设置，所述涂胶管上端固定设置有限位滑块，所述限位滑块滑动设置在所述限位滑道内；

储液箱，所述第一支撑块下方固定设置有储液箱，所述储液箱设置为环形结构且套设在所述涂胶管外围，所述储液箱靠近所述涂胶管的侧壁上开设有出液口，所述涂胶管侧壁上开设有引流口，所述出液口与引流口所在位置在水平面上的投影重合。