[发明专利]一种拆解器件的方法

权利要求书

1.一种拆解器件的方法，其特征在于，包括：

从PCBA上将连接有待拆解器件的PCB切割下来；

在切割下来的所述PCB上固定受力支撑体以形成样品；

在样品中，自所述PCB背离所述待拆解器件的一侧磨削掉所述PCB；

取下所述待拆解器件；

其中，所述受力支撑体罩设在所述待拆解器件的外围，所述受力支撑体和所述待拆解器件之间具有隔离部以使所述器件能够被取下，所述PCB中设置有所述待拆解器件的一面与所述受力支撑体固定连接。

2.根据权利要求1所述的拆解器件的方法，其特征在于，所述受力支撑体为灌封件，所述隔离部为隔离部件；

在切割下来的所述PCB上固定受力支撑体以形成样品，具体包括：采用树脂胶灌封所述PCB及其上的所有部件，待所述树脂胶固化形成样品后取出所述样品；其中，所述树脂胶固化的温度不大于预设温度；

在从PCBA上将连接有待拆解器件的PCB切割下来和在切割下来的所述PCB上固定受力支撑体以形成样品之间，所述拆解器件的方法还包括：在切割下来的所述PCB上固定隔离部；其中，所述隔离部覆盖所述待拆解器件，且所述待拆解器件能够和所述隔离部分离。

3.根据权利要求2所述的拆解器件的方法，其特征在于，在从PCBA上将连接有待拆解器件的PCB切割下来和在切割下来的所述PCB上固定隔离部之间，所述拆解器件的方法还包括：

在所述待拆解器件远离所述PCB的顶面设置缓冲件；

其中，所述隔离部覆盖所述缓冲件，且所述待拆解器件能够和所述缓冲件分离。

4.根据权利要求3所述的拆解器件的方法，其特征在于，在所述待拆解器件远离所述PCB的顶面设置缓冲件和在切割下来的所述PCB上固定隔离部之间，所述拆解器件的方法还包括：

在所述缓冲件远离所述待拆解器件的顶面设置隔离部支撑件；

其中，所述隔离部支撑件覆盖所述待拆解器件的顶面，所述隔离部覆盖所述隔离部支撑件。

5.根据权利要求2所述的拆解器件的方法，其特征在于，在从PCBA上将连接有待拆解器件的PCB切割下来和在切割下来的所述PCB上固定受力支撑体以形成样品之间，所述拆解器件的方法还包括：

在所述待拆解器件远离所述PCB的顶面设置缓冲件；

在隔离部支撑件上固定隔离部，将带有隔离部的隔离部支撑件覆盖在所述缓冲件远离所述待拆解器件的顶面并固定连接所述隔离部和所述PCB；

其中，所述隔离部覆盖所述待拆解器件和所述隔离部支撑件，所述待拆解器件能够和所述缓冲件分离、且所述待拆解器件能够和所述隔离部分离。

6.根据权利要求5所述的拆解器件的方法，其特征在于，所述隔离部包括至少一层双面胶层；

在隔离部支撑件上固定隔离部，将带有隔离部的隔离部支撑件覆盖在所述缓冲件远离所述待拆解器件的顶面并固定连接所述隔离部和所述PCB，具体包括：

将所述隔离部支撑件放置在表面光滑洁净的第一承载件上；

在所述第一承载件上以所述隔离部支撑件为中心粘贴双面胶条以形成双面胶层；

将带有所述双面胶层的所述隔离部支撑件放置在所述缓冲件的顶面，所述双面胶层的边缘落在所述PCB上并将所述双面胶层的边缘按压在所述PCB上，所述双面胶层的边缘和所述PCB的切割边缘之间具有预设距离以使所述受力支撑体和所述PCB直接连接；

其中，在所述双面胶条的宽度方向上，相邻的两个所述双面胶条具有第一重叠部，所述第一重叠部的宽度为3mm-5mm；

和/或，按压所述双面胶层的过程中，相邻的两个按压位置具有第二重叠部，所述第二重叠部为每次按压的按压面积的40％-60％；

和/或，若所述双面胶层的边缘和所述PCB的切割边缘之间的距离小于所述预设距离的下限值，裁剪所述双面胶层的边缘以使所述双面胶层的边缘和所述PCB的切割边缘之间的距离满足预设距离。