[发明专利]一种拆解器件的方法

说明书

本发明公开了一种拆解器件的方法，包括：从PCBA上将连接有待拆解器件的PCB切割下来；在切割下来的PCB上固定受力支撑体以形成样品；在样品中，自PCB背离待拆解器件的一侧磨削掉PCB；取下待拆解器件；其中，受力支撑体罩设在待拆解器件的外围，受力支撑体和待拆解器件之间具有隔离部以使待拆解器件能够被取下，PCB中设置有待拆解器件的一面与受力支撑体固定连接。上述拆解器件的方法中，避免了待拆解器件受到热冲击，为后续器件失效分析排除了干扰，提高了器件失效分析的可靠性。

技术领域

本发明涉及器件失效分析技术领域，更具体地说，涉及一种拆解器件的方法。

背景技术

目前，器件经表面组装技术或双列直插封装技术安装在PCB(Printed CircuitBoard，印制电路板)空板上，形成PCBA(Printed Circuit Board Assembly)。PCBA在使用过程中，会出现器件失效的情况，需要对器件进行失效分析，且器件失效分析是器件可靠性工程的一个重要组成部分。

在失效分析之前，需要将器件从PCBA上拆解下来。具体地，主要采用热风枪解焊，即采用热风枪使焊锡融化，从而将器件拆解下来。

上述方法中，由于热风枪解焊时的温度较高，导致器件较易受到热冲击，从而导致其他失效模式的发生，无法对器件继续分析或得到错误结论。

综上所述，如何从PCBA中拆解器件，以避免器件受到热冲击，为后续器件的失效分析排除干扰，提高器件失效分析的可靠性，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种拆解器件的方法，以避免待拆解器件受到热冲击，为后续器件失效分析排除干扰，提高器件失效分析的可靠性。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种拆解器件的方法，包括：

1)从PCBA上将连接有待拆解器件的PCB切割下来；

2)在切割下来的所述PCB上固定受力支撑体以形成样品；

3)在样品中，自所述PCB背离所述待拆解器件的一侧磨削掉所述PCB；

4)取下所述待拆解器件。

其中，所述受力支撑体罩设在所述待拆解器件的外围，所述受力支撑体和所述待拆解器件之间具有隔离部以使所述待拆解器件能够被取下，所述PCB中设置有所述待拆解器件的一面与所述受力支撑体固定连接。

可选地，所述受力支撑体为灌封件，所述隔离部为隔离部件；

在切割下来的所述PCB上固定受力支撑体以形成样品，具体包括：采用树脂胶灌封所述PCB及其上的所有部件，待所述树脂胶固化形成样品后取出所述样品；其中，所述树脂胶固化的温度不大于预设温度；

在从PCBA上将连接有待拆解器件的PCB切割下来和在切割下来的所述PCB上固定受力支撑体以形成样品之间，所述拆解器件的方法还包括：在切割下来的所述PCB上固定隔离部；其中，所述隔离部覆盖所述待拆解器件，且所述待拆解器件能够和所述隔离部分离。

可选地，在从PCBA上将连接有待拆解器件的PCB切割下来和在切割下来的所述PCB上固定隔离部之间，所述拆解器件的方法还包括：

在所述待拆解器件远离所述PCB的顶面设置缓冲件；

其中，所述隔离部覆盖所述缓冲件，且所述待拆解器件能够和所述缓冲件分离。

可选地，在所述待拆解器件远离所述PCB的顶面设置缓冲件和在切割下来的所述PCB上固定隔离部之间，所述拆解器件的方法还包括：

在所述缓冲件远离所述待拆解器件的顶面设置隔离部支撑件；