[发明专利]性能验证方法、装置、存储介质及计算机设备在审

专利信息
申请号: 202210054689.0 申请日: 2022-01-18
公开(公告)号: CN114398214A 公开(公告)日: 2022-04-26
发明(设计)人: 鄂长江;张旭峰;康霁雯;王顺福;王超 申请(专利权)人: 展讯通信(上海)有限公司
主分类号: G06F11/22 分类号: G06F11/22
代理公司: 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 代理人: 范旋锋
地址: 201203 上海市浦东新区自*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 性能 验证 方法 装置 存储 介质 计算机 设备
【说明书】:

本申请涉及性能验证方法、装置、存储介质及计算机设备,其中,所述方法包括:根据待测电路设计确定所述待测电路设计对应的测试场景;根据所述测试场景确定所述测试场景对应的测试用例;根据所述测试场景和所述测试用例,为所述待测电路设计搭建性能测试模型,并将所述测试用例输入所述性能测试模型,并执行性能验证。本申请技术方案能够在芯片前端开发阶段就可以对IP级的待测电路设计进行性能验证,从而降低性能验证的周期,尽早尽可能地发现芯片开发过程中的性能缺陷,以便及时进行修复,从而提高芯片开发的效率,降低成本。

技术领域

发明涉及芯片开发及验证技术领域,尤其涉及一种性能验证方法、装置、存储介质及计算机设备。

背景技术

在芯片开发的过程中,常常要进行性能验证(performance verification),以发现芯片的性能瓶颈或缺陷。

本申请的发明人在研究中发现,现有技术中的性能验证都是在芯片开发的后端完成,例如在实现系统级芯片(SOC,System On Chip)后,将系统级芯片通过总线接口挂载真实的同步动态随机存取内存(DDR),使系统级芯片与DDR进行交互,从而实现性能测试。现有技术的这种性能验证的缺陷在于:一是验证的所需的周期较长,二是由于系统级芯片由于已经完成布局布线,并且系统级芯片中的IP(Intellectual Property,知识产权)模块由于设计代码已经固化,在性能检测发现缺陷时对芯片进行重新调整,所需要的时间延迟和耗费的财力是难以接受的,可能最终导致开发的芯片失去市场竞争力。

发明内容

本发明实施例提供性能验证方法、装置、存储介质及计算机设备,能够在芯片前端开发阶段就可以对IP级的待测电路设计进行性能验证,从而降低性能验证的周期,尽早尽可能地发现芯片开发过程中的性能缺陷,以便及时进行修复,从而提高芯片开发的效率,降低成本。

第一方面,本申请提供一种性能验证方法,所述方法包括:

根据待测电路设计确定所述待测电路设计对应的测试场景;

根据所述测试场景确定所述测试场景对应的测试用例;

根据所述测试场景和所述测试用例,为所述待测电路设计搭建性能测试模型,并将所述测试用例输入所述性能测试模型,并执行性能验证。

结合第一方面,在一种可行的实现方式中,所述待测电路设计为IP级电路设计。

结合第一方面,在一种可行的实现方式中,所述性能测试模型中包括待测电路设计、总线接口、主设备以及从设备,所述总线接口根据配置可与所述待测电路设计、所述主设备或所述从设备分别连接。

结合第一方面,在一种可行的实现方式中,所述根据待测电路设计确定所述待测电路设计对应的测试场景,包括:

根据所述待测电路设计确定所述待测电路设计为主设备的应用场景;

根据所述测试场景,为所述待测电路设计搭建性能测试模型,包括:

将所述性能测试模型配置为所述待测电路设计连接所述总线接口,所述总线接口连接所述从设备。

结合第一方面,在一种可行的实现方式中,所述根据待测电路设计确定所述待测电路设计对应的测试场景,包括:

根据所述待测电路设计确定所述待测电路设计为从设备的应用场景;

根据所述测试场景,为所述待测电路设计搭建性能测试模型,包括:

将所述性能测试模型配置为所述待测电路设计连接所述总线接口,所述总线接口连接所述主设备。

结合第一方面,在一种可行的实现方式中,所述总线接口为AXI总线接口。

结合第一方面,在一种可行的实现方式中,所述执行性能验证的步骤,包括:

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