[发明专利]集成电路器件制造系统及其中使用的方法

权利要求书

1.一种在集成电路器件制造系统中使用的方法，包括：

将第一制造工艺施加至具有表面的衬底；

使用扫描探针显微镜扫描所述表面的部分以获得数据；

处理所述数据以作出诊断确定；以及

基于所述诊断确定将第二制造工艺选择性地施加至所述衬底。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述扫描探针显微镜是提供电导率数据的类型。

3.根据权利要求1所述的方法，其中：

所述第一制造工艺是蚀刻工艺、抛光工艺、紧随蚀刻工艺的清洁工艺或紧随抛光工艺的清洁工艺；并且

所述扫描紧随所述第一制造工艺。

4.根据权利要求1所述的方法，其中：

处理所述数据包括从所述数据形成第一图像；并且

处理所述数据还包括识别所述第一图像内的多个单独的器件图像。

5.根据权利要求4所述的方法，还包括分析所述单独的器件图像以作出所述诊断确定。

6.根据权利要求4所述的方法，还包括分析所述单独的器件图像的形状。

7.根据权利要求1所述的方法，还包括基于所述诊断确定选择性地处置或回收所述衬底。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第二制造工艺是补救工艺。

9.一种在集成电路器件制造系统中使用的方法，包括：

接收具有多个器件结构的衬底；

使用扫描探针显微镜扫描所述衬底的部分以获得数据；

从所述数据形成一个或多个图像；

识别与多个所述器件结构中的单独的器件对应的一个或多个图像的区域；

对与单独的器件对应的区域施加分析；以及

在制造工艺或系统中使用所述分析的结果。

10.一种集成电路器件制造系统，包括：

第一处理工具；

第二处理工具；

衬底处理系统；

扫描探针显微镜；以及

计算机处理器；

其中，所述扫描探针显微镜从所述第一处理工具接收衬底；

所述计算机处理器从所述扫描探针显微镜接收数据；并且

所述衬底处理系统根据来自所述计算机处理器的指令选择性地将所述衬底传递至所述第二处理工具。