[发明专利]一种声表面滤波器组去耦封装结构

权利要求书

1.一种声表面滤波器组去耦封装结构，其特征在于，所述封装结构包括金属封装底座、金属封装帽、接地金属片和金属壁；所述金属封装底座和所述金属封装帽密封键合连接；所述金属封装底座上方设置有所述声表面滤波器组的调谐基板；所述调谐基板上方设有所述声表面滤波器组；所述声表面滤波器组包括多个声表面滤波器芯片；所述调谐基板上表面设置有接地金属片；所述接地金属片用于将每个声表面滤波器芯片所在区域进行分隔；所述接地金属片上方设有金属壁，所述金属壁一端连接所述接地金属片，另一端连接所述金属封装帽；所述调谐基板内部设有内嵌金属导线；所述内嵌金属导线用于将所述声表面滤波器芯片和所述声表面滤波器的调谐电路设置区域进行电连接；

所述调谐电路设置区域用于设置所述声表面滤波器的调谐电路，并且，所述调谐电路设置区域设置于所述调谐基板的中心位置；所述声表面滤波器组中的每个声表面滤波器芯片分布于所述调谐电路设置区域四周；

所述调谐基板上设置有8个声表面滤波器芯片粘接区域；每个所述声表面滤波器芯片粘接区域之间均通过所述接地金属片和金属壁形成的独立密封空间进行隔离设置；

所述8个声表面滤波器芯片粘接区域包括四个平行设置粘接区域和四个夹角设置粘接区域；所述平行设置粘接区域是指存在一组对边与所述调谐电路设置区域平行的声表面滤波器芯片粘接区域；所述夹角设置粘接区域是指所述声表面滤波器芯片粘接区域的四个顶角中与所述调谐电路设置区域距离最近的一个顶角之间的直线连线之间的存在锐角夹角范围为40°-60°的声表面滤波器芯片粘接区域。

2.根据权利要求1所述封装结构，其特征在于，所述平行设置粘接区域边界与所述调谐电路设置区域边界之间的最短垂直距离大于所述夹角设置粘接区域与所述调谐电路设置区域距离最近的一个顶角之间的最短直线距离。

3.根据权利要求2所述封装结构，其特征在于，用于连接所述夹角设置粘接区域内部的声表面滤波器芯片的内嵌金属导线，其在所述调谐基板内部跨越所述调谐基板表面设置的接地金属片位置时，所述内嵌金属导线跨越接地金属片位置的导线段与所述接地金属片成45°夹角。

4.根据权利要求2所述封装结构，其特征在于，用于连接所述平行设置粘接区域内部的声表面滤波器芯片的内嵌金属导线，其在所述调谐基板内部跨越所述调谐基板表面设置的接地金属片位置时，所述内嵌金属导线跨越接地金属片位置的导线段垂直于所述接地金属片。

5.根据权利要求1所述封装结构，其特征在于，所述声表面滤波器芯片粘接区域内设有内引脚；所述内引脚与所述内嵌金属导线的一端相连；所述内嵌金属导线的另一端与所述调谐电路设置区域内设置的调谐电路的信号电极电连接。

6.根据权利要求5所述封装结构，其特征在于，所述声表面滤波器芯片粘接区域内设置的声表面滤波器芯片的芯片信号电极通过键合信号线与所述内引脚电连接。

7.根据权利要求5所述封装结构，其特征在于，所述声表面滤波器组中每个声表面滤波器芯片对应的地电极均设置于所述声表面滤波器芯片粘接区域内部靠近调谐基板边缘线一侧。