[发明专利]感光电鼠标集成电路芯片封装结构

权利要求书

1.一种感光电鼠标集成电路芯片封装结构，其特征在于，包括引线框架和半导体芯片，

所述引线框架包括基板和引脚，所述基板用于采用COB封装方式与半导体芯片连接，所述引脚与半导体芯片的电极端子采用金线键合连接，且所述引脚延伸至封装结构外用于半导体芯片上PCB板的电路连接；

所述半导体芯片包括光电感应模块、定位模块、数据信号处理模块和主控制模块，所述光电感应模块与数据信号处理模块连接，所述主控制模分别与定位模块和数据信号处理模块连接。

2.根据权利要求1所述的感光电鼠标集成电路芯片封装结构，其特征在于，所述光电感应模块连接有安装在引线框架上的LED晶片和IC晶片；

所述LED晶片的封装外侧设有第一透镜，所述第一透镜采用棱镜；

所述IC晶片的封装外侧设有第二透镜，所述第二透镜采用圆形透镜，所述IC晶片与第二透镜之间设置遮光层，所述遮光层设有透光孔。

3.根据权利要求2所述的感光电鼠标集成电路芯片封装结构，其特征在于，所述光电感应模块包括CMOS图像传感器，所述CMOS图像传感器包括像敏单元阵列、行列驱动器、时序逻辑控制子模块、A/D转换器、输出接口和控制接口。

4.根据权利要求3所述的感光电鼠标集成电路芯片封装结构，其特征在于，所述光电感应模块配置有稳压电路；所述稳压电路包括稳压模组W1、电容C1、电容C2和电容C3；

所述稳压模组W1的电极1和电容C1的正极与电源正极连接，所述电容C1的负极和稳压模组W1的电极3连接并接地；

所述稳压模组W1的电极2与电容C2的正极和电容C3的正极连接且连接CMOS图像传感器的电极7，所述电容C2的负极和电容C3的负极与CMOS图像传感器的电极8连接；

所述LED晶片3包括发光二极管D1，所述发光二极管D1的阳极通过电阻R1与电源正极连接，所述发光二极管D1的阴极与三极管Q1的集电极连接，所述三极管Q1的基极与CMOS图像传感器的电极6连接，所述三极管Q1的发射极接地。

5.根据权利要求1所述的感光电鼠标集成电路芯片封装结构，其特征在于，所述数据信号处理模块包括特征提取子模块和分析子模块，所述特征提取子模块用于提取光电感应模块输出的图像信号的特征点，所述分析子模块用于根据提取的图像信号的特征点分析位置变化情况。

6.根据权利要求5所述的感光电鼠标集成电路芯片封装结构，其特征在于，所述定位模块用于根据数据信号处理模块的分析子模块分析得到的位置变化情况，判断鼠标的移动方向和移动距离，从而完成光标的定位。

7.根据权利要求1所述的感光电鼠标集成电路芯片封装结构，其特征在于，所述主控制模块连接有语音识别模块和静态跳转模块，所述语音识别模块用于连接麦克风芯片，所述静态跳转模块用于根据语音控制信息在不移动鼠标的情况下实现光标跳转定位。

8.根据权利要求1所述的感光电鼠标集成电路芯片封装结构，其特征在于，所述主控制模块连接有按键模块，所述按键模块用于连接鼠标的按钮。

9.根据权利要求1所述的感光电鼠标集成电路芯片封装结构，其特征在于，所述COB封装方式采用聚合胶在设定温度下将半导体芯片粘合在基板上。

10.根据权利要求1所述的感光电鼠标集成电路芯片封装结构，其特征在于，所述光电感应模块包括光电耦合模组，所述光电耦合模组包括发光二极管D2、光敏二极管D3、信号处理电路W2、光敏三极管Q2和光敏三极管Q3；

所述发光二极管D2的两端分别与管脚2和管脚3连接；

所述光敏二极管D3的两端分别与信号处理电路W2的电极1和电极2连接；

所述信号处理电路W2的电极1和电极2分别与光敏三极管Q2和光敏三极管Q3的基极连接；

所述光敏三极管Q2的集电极和光敏三极管Q3的集电极都与管脚6连接，所述光敏三极管Q2的发射极与管脚8连接，所述光敏三极管Q3的发射极与管脚5连接。