[发明专利]感光电鼠标集成电路芯片封装结构

说明书

本发明提供了一种感光电鼠标集成电路芯片封装结构，包括引线框架和半导体芯片，所述引线框架包括基板和引脚，所述基板用于采用COB封装方式与半导体芯片连接，所述引脚与半导体芯片的电极端子采用金线键合连接，且所述引脚延伸至封装结构外用于半导体芯片上PCB板的电路连接；所述半导体芯片包括光电感应模块、定位模块、数据信号处理模块和主控制模块，所述光电感应模块与数据信号处理模块连接，所述主控制模分别与定位模块和数据信号处理模块连接。本发明的感光电鼠标集成电路芯片封装结构，采用了引线框架，引线框架的引脚由封装块延伸出来，方便上PCB板时进行焊接，降低了上PCB板的难度，可以提高生产效率。

技术领域

本发明涉及用于感光电鼠标的集成电路芯片封装技术领域，特别涉及一种感光电鼠标集成电路芯片封装结构。

背景技术

感光电鼠标(或称“光学鼠标”)是通过发光二极管和光电二极管来检测鼠标对于桌面的相对运动，早期感光电鼠标需要使用预先印制的鼠标垫放置于桌面，再将鼠标在鼠标垫表面上移动才能检测到鼠标的运动，现在的感光电鼠标并不一定需要预先印制的鼠标垫，不过在透明物体表面不能检测到鼠标的运动，例如玻璃镜面。采用激光二极管可以使鼠标达到更高的分辨率和精度。感光电鼠标使用电池供电，无线光电鼠标一般采用间歇性闪烁光学组件，在检测到运动时发光二极管才会亮起，以节省电力。

由于受限于鼠标体积，感光电鼠标采用的PCB板和封装的半导体芯片较小，现有的感光电鼠标采用的半导体芯片封装结构上PCB板时连接不便，生效效率无法提高。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种感光电鼠标集成电路芯片封装结构，包括引线框架和半导体芯片，

所述引线框架包括基板和引脚，所述基板用于采用COB封装方式与半导体芯片连接，所述引脚与半导体芯片的电极端子采用金线键合连接，且所述引脚延伸至封装结构外用于半导体芯片上PCB板的电路连接；

所述半导体芯片包括光电感应模块、定位模块、数据信号处理模块和主控制模块，所述光电感应模块与数据信号处理模块连接，所述主控制模分别与定位模块和数据信号处理模块连接。

可选的，所述光电感应模块连接有安装在引线框架上的LED晶片和IC晶片；

所述LED晶片的封装外侧设有第一透镜，所述第一透镜采用棱镜；

所述IC晶片的封装外侧设有第二透镜，所述第二透镜采用圆形透镜，所述IC晶片与第二透镜之间设置遮光层，所述遮光层设有透光孔。

可选的，所述光电感应模块包括CMOS图像传感器，所述CMOS图像传感器包括像敏单元阵列、行列驱动器、时序逻辑控制子模块、A/D转换器、输出接口和控制接口。

可选的，所述光电感应模块配置有稳压电路；所述稳压电路包括稳压模组W1、电容C1、电容C2和电容C3；

所述稳压模组W1的电极1和电容C1的正极与电源正极连接，所述电容C1的负极和稳压模组W1的电极3连接并接地；

所述稳压模组W1的电极2与电容C2的正极和电容C3的正极连接且连接CMOS图像传感器的电极7，所述电容C2的负极和电容C3的负极与CMOS图像传感器的电极8连接；

所述LED晶片3包括发光二极管D1，所述发光二极管D1的阳极通过电阻R1与电源正极连接，所述发光二极管D1的阴极与三极管Q1的集电极连接，所述三极管Q1的基极与CMOS图像传感器的电极6连接，所述三极管Q1的发射极接地。

可选的，所述数据信号处理模块包括特征提取子模块和分析子模块，所述特征提取子模块用于提取光电感应模块输出的图像信号的特征点，所述分析子模块用于根据提取的图像信号的特征点分析位置变化情况。