[发明专利]晶片支撑台在审
申请号: | 202210063877.X | 申请日: | 2022-01-20 |
公开(公告)号: | CN114883165A | 公开(公告)日: | 2022-08-09 |
发明(设计)人: | 松下谅平;赤塚祐司 | 申请(专利权)人: | 日本碍子株式会社 |
主分类号: | H01J37/32 | 分类号: | H01J37/32;H01J37/20;H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 陈彦;孔博 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶片 支撑 | ||
1.一种晶片支撑台,具备:具有晶片载置面的陶瓷基体、和埋设于所述陶瓷基体的多个加热器,
所述陶瓷基体从所述晶片载置面朝着与所述晶片载置面相反侧的面依次具有第一加热器形成面、第二加热器形成面以及第三加热器形成面,
所述多个加热器包括设置于所述第一加热器形成面的第一加热器、设置于所述第二加热器形成面的第二加热器以及设置于所述第三加热器形成面的第三加热器,
所述第一加热器以位于所述陶瓷基体的中心的方式设置,
所述第二加热器以位于所述第一加热器的外周的方式设置,
所述第三加热器以与所述第二加热器重叠的方式设置,并分别设置于将所述第三加热器形成面通过半径方向的线段分割成多个而成的区域中。
2.根据权利要求1所述的晶片支撑台,第二加热器用跳线设置于所述第二加热器形成面,
第三加热器用跳线设置于所述第三加热器形成面。
3.根据权利要求1或2所述的晶片支撑台,向所述第一加热器、所述第二加热器以及所述第三加热器供电的端子孔与各加热器的深度成比例地变深。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的晶片支撑台,所述第一加热器、所述第二加热器以及所述第三加热器为线圈形状,第二加热器用跳线连接于比所述第二加热器的线圈中心更靠与所述晶片载置面相反侧的面侧,
第三加热器用跳线连接于比所述第三加热器的线圈中心更靠所述晶片载置面侧。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的晶片支撑台,所述陶瓷基体在比所述多个加热器更靠所述晶片载置面侧具有RF电极,并且在与所述晶片载置面相反侧的面具有筒状的轴,
向所述第一加热器供电的杆、向所述第二加热器供电的杆、向所述第三加热器供电的杆、以及与所述RF电极连接的杆,从所述轴突出的部分的长度全部相同。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的晶片支撑台,所述第二加热器分别设置于将所述第二加热器形成面通过与所述陶瓷基体呈同心圆状的边界分割成多个而成的区域中。
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