[发明专利]晶圆贴合膜及其制造方法在审
| 申请号： | 202210064187.6 | 申请日： | 2022-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN114479705A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 吴革明 | 申请（专利权）人： | 三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/29 | 分类号： | C09J7/29;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 陈晓博;尹淑梅 |
| 地址： | 215021 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 贴合 及其 制造 方法 | ||
1.一种晶圆贴合膜，包括：
基材膜；
压感材料层，设置在所述基材膜上；
粘合层，设置在所述压感材料层上；以及
贴片膜，设置在所述粘合层上。
2.根据权利要求1所述的晶圆贴合膜，其中，所述基材膜、所述压感材料层和所述粘合层均为圆形并且具有第一直径，所述贴片膜为圆形并且具有第二直径，所述第一直径大于所述第二直径。
3.根据权利要求1所述的晶圆贴合膜，其中，所述压感材料层包括顺序地堆叠的至少一个感应层。
4.根据权利要求3所述的晶圆贴合膜，其中，所述至少一个感应层在受到压力时发生外观变化。
5.根据权利要求3所述的晶圆贴合膜，其中，所述至少一个感应层在受到压力和加热双重作用时发生外观变化。
6.根据权利要求3所述的晶圆贴合膜，其中，所述至少一个感应层在受到压力和光照双重作用时发生外观变化。
7.根据权利要求4-6中任一项所述的晶圆贴合膜，其中，所述外观变化为颜色变化。
8.一种制造晶圆贴合膜的方法，包括：
制备基材膜；
在所述基材膜上设置压感材料层；
在所述压感材料层上设置粘合层；以及
在所述粘合层上设置贴片膜。
9.根据权利要求8所述的方法，其中，设置所述压感材料层的步骤包括在所述基材膜上顺序地设置至少一个感应层，所述至少一个感应层在受到压力时发生外观变化。
10.根据权利要求8所述的方法，其中，设置所述压感材料层时的压力小于所述压感材料层的最小感知压力。
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