[发明专利]激光自动切割控制系统及其控制方法

权利要求书

1.一种激光自动切割控制系统，其特征在于，包括运动控制模块、图像采集模块、激光器模块、激光控制模块和数据模块，所述运动控制模块使用PMAC运动控制卡控制XY方向；移动产品至图像采集位置；图像采集模块识别产品Mark点，获取Mark点位置后将数据发送至激光控制模块；激光控制模块使用RTC卡接口，设置激光参数以及调整出光位置；激光器模块控制激光器能量、开关光控制。

2.一种激光自动切割系统，其特征在于，包括上料机械手模块、送料运转模块、定位切割模块、PNP转动模块、视觉检测模块和下料机械手模块；

所述上料机械手模块通过PLC控制机械手动作，从上料处抓取料到指定位置；

所述送料运转模块由集成系统控制，通过单轴运动控制卡控制移动X方向，将料运送至指定位置，送料模块平台上装有红外感应器，当检测有料时，发送高电平信号到集成系统，无料时，发送低电平信号到集成系统；

所述定位切割模块包括运动模块、视觉定位、激光器模块，所述运动模块运动到指定位置，视觉定位后，由激光器模块进行出光切割，并分别通过第一定位切割平台和第二定位切割平台分别各自控制视觉定位模块、运动模块和激光模块，激光模块由激光器和激光控制卡组成；

所述PNP转动模块分为X，Z方向，X轴控制移动位置，Z轴方向吸盘上、下吸取放置物料，并将物料从切割位置吸取并移动物料到检测平台，所述激光模块包括激光打标卡和激光器；

所述视觉检测模块由二轴电机构成，X轴移动到指定位置，Z轴控制吸盘上下吸取料；所述视觉检测模块在Y轴方向进行运动，将切割好的料运送到检测平台并分别通过第一视觉检测平台和第二视觉检测平台分别各自控制各自的视觉检测模块和运动模块；视觉抓取物料mark点进行定位，对切割完后的间距进行检测，所述视觉检测模块为第一检测平台和第二检测平台，第一检测平台和第二检测平台分别与第一切割平台和第二切割平台一一对应，两个平台功能一致，可独立运行或交互运行，检测切割完成的物料是否合格；

所述下料机械手模块由集成系统控制，通过PLC设置机械手抓取点位、合格下料点位和不合格下料点位，将检测合格的料抓取到出料托盘位置，结束运行。

3.一种激光自动切割控制系统的控制方法，其特征在于，包括以下步骤：

⑴上料机械手抓取物料；

⑵上料机械手移动至放料位置等待；

⑶判断转动平台是否到位，否，则返回上一步骤，是，则进入下一步骤；

⑷判断第一切割平台与第二切割平台状态，并分别沿第一切割平台空闲与第二切割平台空闲的路径运行；

⑸转动平台移动至第一切割平台和/或第二切割平台位置；

⑹第一切割平台和/或第二切割平台分别移动到第一视觉定位位置和/或第二视觉定位位置；

⑺第一切割平台和/或第二切割平台分别视觉定位；

⑻移动至第一切割位置和/或第二切割位置；

⑼第一激光器和/或第二激光器开始出光切割；

⑽结束切割，移动到第一切割结束位置和/或第一切割结束位置；

⑾通知PNP运动平台移动；

⑿判断第一切割平台与第二切割平台状态，并分别沿第一切割平台结束与第二切割平台空闲的结束运行；

⒀移动至第一切割结束位置和/或第二切割结束位置，吸取物料；

⒁吸取物料移动到第一检测平台和/或第二检测平台；

⒂开始检测；

⒃移出到第一出料位置和/或第一出料位置

⒄通知下料机械手到出料位置；

⒅判断产品是否合格；

⒆合格，则机械手抓取放置到托盘；

⒇不合格，则机械手抓取放置到废料处。

4.根据权利要求3所述激光自动切割控制系统的控制方法，其特征在于，所述步骤⑴进一步包括上料机械手的运行流程：

(1.1)移动到上料准备位置：通过PLC设置上料机械手开始点位和下料点位，上料机械手移动到指定上料点位等待；

(1.2)判断是否有等待上料信号，否，则返回上一步骤，是，则进入下一步骤；

(1.3)材料到点位后由集成系统发送信号到机械手，开始抓取料；

(1.4)判断是否有等待转动平台到位，否，则返回上一步骤，是，则进入下一步骤；

(1.5)下料到转运平台。