[发明专利]一种高频线导体抛光工艺

权利要求书

1.一种高频线导体抛光工艺，其特征在于：包括以下步骤：

步骤一、将高频线导体在退火段后收线前段使用抛光设备进行处理，首先将高频线导体送入抛光设备中；

步骤二、将高频线导体从固定架(101)顶部的活动板(104)送入固定架(101)中，高频线导体的一端穿过连接板(203)内部的清理海绵(205)，高频线导体的表面与清理海绵(205)内部的过线孔(206)内壁接触，利用清理海绵(205)对高频线导体表面的杂质进行清理；

步骤三、高频线导体的一端穿过清理海绵(205)后进入输送架(301)中，利用输送架(301)内部左右对称设置的送料辊(303)将高频线导体送入送料架(306)中，先对电磁铁(313)通电，利用电磁铁(313)对金属板(314)的吸引，使两个夹料板(309)向两侧滑动，在高频线导体穿过穿线孔(308)内部后，对两个电磁铁(313)断电，在弹簧(312)的作用下，使两个夹料板(309)对高频线导体表面的两侧进行夹持，接着两个活动块(305)沿着滑杆(304)向下滑动，通过送料架(306)将高频线导体的一端送入活动架(102)内部的拉丝模(103)中，夹料板(309)上移后继续对高频线导体表面进行夹持后往拉丝模(103)中进行送料，让高频线导体一端穿过拉丝模(103)内部，最后通过下方的输送组件将高频线导体的一端从下方清理组件的内部送出，让高频线导体穿过抛光机构(20)的内部；

步骤四、利用两个滑板(105)内部的伺服电缸(107)驱动轴带动活动架(102)进行上下移动，配合在活动架(102)内部设置的拉丝模(103)对高频线导体的表面进行抛光处理，根据客户对延伸率的要求控制拉丝模(103)对高频线导体表面的抛光速率。

2.根据权利要求1所述的一种高频线导体抛光工艺，其特征在于：所述抛光设备包括机架(10)，所述机架(10)的正面设置有抛光机构(20)，且机架(10)正面的左侧设置有退火箱，所述抛光机构(20)包括固定架(101)，且固定架(101)的背面与机架(10)的正面固定连接，所述固定架(101)的内部设置有活动架(102)，且活动架(102)的内部设置有拉丝模(103)。

3.根据权利要求2所述的一种高频线导体抛光工艺，其特征在于：所述固定架(101)的顶部与底部均转动设置有活动板(104)，且两个活动板(104)相对的一侧均设置有清理组件，所述固定架(101)内部的两侧均设置有滑板(105)，且两个滑板(105)的内部分别与活动架(102)的两侧滑动连接。

4.根据权利要求3所述的一种高频线导体抛光工艺，其特征在于：两个所述滑板(105)的一侧均开设有与活动架(102)相配合的滑槽(106)，且活动架(102)的一侧与滑槽(106)的内部滑动连接，所述滑板(105)内部的上方设置有伺服电缸(107)，且伺服电缸(107)驱动轴的一端与活动架(102)的顶部固定连接。

5.根据权利要求2所述的一种高频线导体抛光工艺，其特征在于：所述固定架(101)的内部设置有两个输送组件，且两个输送组件分别位于活动架(102)的上下方，所述输送组件包括输送架(301)，且输送架(301)的背面与固定架(101)内壁的背面固定连接，所述输送架(301)的内部设置有连接架(302)，且连接架(302)的内部左右对称设置有若干个送料辊(303)，所述输送架(301)内部的两侧均设置有滑杆(304)，且两个滑杆(304)的表面均滑动设置有活动块(305)。

6.根据权利要求5所述的一种高频线导体抛光工艺，其特征在于：所述连接架(302)的下方设置有送料架(306)，且送料架(306)的两侧分别与两个活动块(305)的一侧固定连接，所述输送架(301)的下方开设有与送料架(306)相配合的通孔，所述送料架(306)的内部开设有安装槽(307)，且安装槽(307)内壁的顶部与底部均开设有穿线孔(308)，所述安装槽(307)内部的两侧均滑动设置有夹料板(309)，且两个夹料板(309)相对的一侧均设置有海绵垫(310)。