[发明专利]一种新型变频发热盘在审

专利信息
申请号: 202210075112.8 申请日: 2022-01-22
公开(公告)号: CN115022992A 公开(公告)日: 2022-09-06
发明(设计)人: 陈鹏;李俞辛;陈施余 申请(专利权)人: 陈鹏;李俞辛
主分类号: H05B3/20 分类号: H05B3/20;H05B3/02;H05B3/06
代理公司: 北京精翰专利代理有限公司 11921 代理人: 张伟
地址: 524499 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 变频 发热
【权利要求书】:

1.一种新型变频发热盘,包括外部壳体(1)和温控器(2),其特征在于:所述外部壳体(1)的内侧壁卡接有温控器(2),所述温控器(2)包括连接壳体(201)、衔接圆环(202)、控温突跳(203)、压片(204)和固定环件(205);

所述外部壳体(1)的内侧壁卡接有连接壳体(201),所述连接壳体(201)的前表面设有衔接圆环(202),所述衔接圆环(202)的内侧壁贯穿有控温突跳(203),所述控温突跳(203)的后表面贴合于所述连接壳体(201)的前表面,所述控温突跳(203)的外侧壁贯穿有压片(204),所述压片(204)的外侧壁设有固定环件(205),所述连接壳体(201)的周圈向内翻卷,并包覆于所述固定环件(205)的周圈,所述外部壳体(1)的前表面设有第一绝缘层(3),所述第一绝缘层(3)的前表面设有发热层(4),所述发热层(4)的前表面设有绝缘隔层(5),所述绝缘隔层(5)的前表面设有保温层(6),所述保温层(6)的前表面设有第二绝缘层(7),所述第二绝缘层(7)的前表面设有底板(8),所述外部壳体(1)的周圈向内翻卷,并包覆于所述底板(8)的周圈。

2.根据权利要求1所述的一种新型变频发热盘,其特征在于:所述底板(8)的前表面对称开设有两个第一通孔(9),两个所述第一通孔(9)的内侧壁均贯穿有导线连接件(10)。

3.根据权利要求1所述的一种新型变频发热盘,其特征在于:所述外部壳体(1)、第一绝缘层(3)、发热层(4)、绝缘隔层(5)、保温层(6)、第二绝缘层(7)和底板(8)的内侧壁中部均开设有第二通孔(11),所述温控器(2)的外侧壁贯穿于第二通孔(11)的内部。

4.根据权利要求3所述的一种新型变频发热盘,其特征在于:所述第一绝缘层(3)、发热层(4)、绝缘隔层(5)、保温层(6)和第二绝缘层(7)的前表面均开设有两个位置、直径相对应的第三通孔(12)。

5.根据权利要求1所述的一种新型变频发热盘,其特征在于:所述发热层(4)与所述保温层(6)均包括云母片A(13)和发热丝(14),所述发热丝(14)均匀缠绕于所述云母片A(13)的表面。

6.根据权利要求5所述的一种新型变频发热盘,其特征在于:所述云母片A(13)替换为云母片B(15)。

7.根据权利要求1所述的一种新型变频发热盘,其特征在于:所述第一绝缘层(3)、绝缘隔层(5)和第二绝缘层(7)的制作材料为云母片,所述外部壳体(1)的制作材料为铝合金,所述底板(8)的制作材料为镀锌铁。

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