[发明专利]一种新型变频发热盘

说明书

本发明公开了一种新型变频发热盘，包括外部壳体和温控器，所述外部壳体的内侧壁卡接有温控器，所述温控器包括连接壳体、衔接圆环、控温突跳、压片和固定环件，所述外部壳体的内侧壁卡接有连接壳体，所述连接壳体的前表面设有衔接圆环，所述衔接圆环的内侧壁贯穿有控温突跳，所述控温突跳的后表面贴合于所述连接壳体的前表面，所述控温突跳的外侧壁贯穿有压片，所述压片的外侧壁设有固定环件，所述连接壳体的周圈向内翻卷，并包覆于所述固定环件的周圈，温度到达设定阙值时，触发控温突跳，从而进行断电，并利用设置的保温层进行食品保温，以此可以有效提高装置整体的保温效果，而通过连接壳体与外部壳体卡接的方式，提高后期安拆时的便捷性。

技术领域

本发明涉及电气设备技术领域，具体为一种新型变频发热盘。

背景技术

发热盘广泛应用于各种加热电器中的电加热设备，如电饭锅、煮面炉、开水器等，一般的发热盘通常是在发热盘的下表面固定有电热管，电热管再与外部电源电连接，通过电源给电热管通电，使电热管发热，然后电热管再将热量传输到发热盘上，从而使发热盘发热，但现用的发热盘还存在一定的缺陷，目前安装在家用电器内的发热盘大多是铝制品，其制造工艺较为复杂，制造成本较高，且保温性能差，安装及后期维修也较麻烦，为此，提出一种新型变频发热盘。

发明内容

本发明的目的在于提供一种新型变频发热盘，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种新型变频发热盘，包括外部壳体和温控器，所述外部壳体的内侧壁卡接有温控器，所述温控器包括连接壳体、衔接圆环、控温突跳、压片和固定环件；

所述外部壳体的内侧壁卡接有连接壳体，所述连接壳体的前表面设有衔接圆环，所述衔接圆环的内侧壁贯穿有控温突跳，所述控温突跳的后表面贴合于所述连接壳体的前表面，所述控温突跳的外侧壁贯穿有压片，所述压片的外侧壁设有固定环件，所述连接壳体的周圈向内翻卷，并包覆于所述固定环件的周圈，所述外部壳体的前表面设有第一绝缘层，所述第一绝缘层的前表面设有发热层，所述发热层的前表面设有绝缘隔层，所述绝缘隔层的前表面设有保温层，所述保温层的前表面设有第二绝缘层，所述第二绝缘层的前表面设有底板，所述外部壳体的周圈向内翻卷，并包覆于所述底板的周圈。

作为本技术方案的进一步优选的：所述底板的前表面对称开设有两个第一通孔，两个所述第一通孔的内侧壁均贯穿有导线连接件，通过第一通孔衔接导线连接件，而设置的导线连接件便于保温线和发热线的跑线工作及用于整合保温线和发热线。

作为本技术方案的进一步优选的：所述外部壳体、第一绝缘层、发热层、绝缘隔层、保温层、第二绝缘层和底板的内侧壁中部均开设有第二通孔，所述温控器的外侧壁贯穿于第二通孔的内部。

作为本技术方案的进一步优选的：所述第一绝缘层、发热层、绝缘隔层、保温层和第二绝缘层的前表面均开设有两个位置、直径相对应的第三通孔，开设的第三通孔分别用于发热线和保温线的跑线工作。

作为本技术方案的进一步优选的：所述发热层与所述保温层均包括云母片A和发热丝，所述发热丝均匀缠绕于所述云母片A的表面，将发热丝均匀缠绕在云母片A上用于保障热阻功能的低损失。

作为本技术方案的进一步优选的：所述云母片A替换为云母片B，云母片A与云母片B材料相同，均为云母片制作，但制作的形状不同，从而进行区分。

作为本技术方案的进一步优选的：所述第一绝缘层、绝缘隔层和第二绝缘层的制作材料为云母片，所述外部壳体的制作材料为铝合金，所述底板的制作材料为镀锌铁。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过设置的发热层对食品进行加热，食品加热完成后，借由连接壳体、衔接圆环、控温突跳、压片和固定环件制成的温控器，进行温度检测控制工作，加热温度到达设定阙值时，触发控温突跳，从而进行断电，并利用设置的保温层进行食品保温，以此可以有效提高装置整体的保温效果，而通过连接壳体与外部壳体卡接的方式，提高后期安拆时的便捷性。