[发明专利]电路板元件布局设计缺陷的检测方法、装置及存储介质有效

专利信息
申请号: 202210081797.7 申请日: 2022-01-24
公开(公告)号: CN114117996B 公开(公告)日: 2022-05-17
发明(设计)人: 谢国清;邓东裕 申请(专利权)人: 百芯智能制造科技(深圳)有限公司
主分类号: G06F30/392 分类号: G06F30/392;G06F30/394;G06F30/398
代理公司: 北京布瑞知识产权代理有限公司 11505 代理人: 李浩
地址: 518128 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电路板 元件 布局 设计 缺陷 检测 方法 装置 存储 介质
【权利要求书】:

1.一种检查电路板的元件布局设计缺陷的检测方法,其特征在于,在三维模拟场景中检测电路板是否存在元件布局设计缺陷,其中,所述三维模拟场景包括电路板和装配于所述电路板的多个元器件;所述检测方法包括:

根据电路板布局设计规范,在所述电路板上生成用于检测目标元器件的检测线;以及

根据所述检测线、所述目标元器件以及装配于所述电路板的所述多个元器件,生成检测数据;

其中,所述根据所述检测线、所述目标元器件以及装配于所述电路板的所述多个元器件,生成检测数据,包括:

分别获取所述目标元器件和所述装配于电路板的多个元器件的类型信息;

根据所述目标元器件和所述装配于电路板的多个元器件的类型信息,在所述装配于电路板的多个元器件中查找与所述目标元器件类型相同的目标元器件对象;

当在所述装配于电路板的多个元器件中查找到至少一个所述目标元器件对象时,获取所述至少一个目标元器件对象的三维模型以及所述至少一个目标元器件对象在所述三维模拟场景里的位置信息;

获取所述检测线的检测线数据;

根据所述检测线数据和所述至少一个目标元器件对象的三维模型和位置信息,比较分析所述检测线与所述至少一个目标元器件对象在平行所述电路板的第一平面上的投影是否重合;以及

当所述检测线与所述至少一个目标元器件对象在所述第一平面上的投影重合时,生成所述检测数据;

其中,所述检测数据用于表示所述电路板在所述检测线上存在元件布局设计缺陷。

2.根据权利要求1所述的检查电路板的元件布局设计缺陷的检测方法,其特征在于,所述目标元器件包括第一目标元器件和第二目标元器件,所述检测线包括检测所述第一目标元器件的第一检测线、检测所述第二目标元器件的第二检测线;在所述根据所述检测线、所述目标元器件以及装配于所述电路板的所述多个元器件,生成检测数据之前,所述检测方法还包括:

获取所述第一检测线的第一检测线数据和所述第一目标元器件的类型信息;以及

将所述第一检测线数据赋值予所述检测线,将所述第一目标元器件的类型信息赋值予所述目标元器件;

在所述根据所述检测线、所述目标元器件以及装配于所述电路板的所述多个元器件,生成检测数据之后,所述检测方法还包括:

获取第二检测线的第二检测线数据和所述第二目标元器件的类型信息;

将所述第二检测线数据赋值予所述检测线,将所述第二目标元器件的类型信息赋值予所述目标元器件;以及

根据所述检测线、所述目标元器件以及装配于所述电路板的所述多个元器件,生成检测数据;其中,所述检测数据用于表示所述电路板在所述检测线上存在元件布局设计缺陷。

3.根据权利要求1所述的检查电路板的元件布局设计缺陷的检测方法,其特征在于,所述根据所述检测线、所述目标元器件以及装配于所述电路板的所述多个元器件,生成检测数据,包括:

根据所述检测线获取所述检测线所经过的多个所述元器件的元器件数据,当所述检测线所经过的多个元器件中至少一个所述元器件与所述目标元器件匹配时,生成所述检测数据。

4.根据权利要求3所述的检查电路板的元件布局设计缺陷的检测方法,其特征在于,所述根据所述检测线获取所述检测线所经过的多个所述元器件的元器件数据,当所述检测线所经过的多个元器件中至少一个所述元器件与所述目标元器件匹配时,生成所述检测数据,包括:

获取所述检测线的检测线数据;

根据所述检测线数据,运行碰撞检测算法;

获取与所述检测线发生碰撞的所述多个元器件的元器件数据;

根据与所述检测线发生碰撞的所述多个元器件的所述元器件数据,获取所述与所述检测线发生碰撞的所述多个元器件的类型信息;

获取所述目标元器件的类型信息;

根据所述与所述检测线发生碰撞的所述多个元器件的类型信息与所述目标元器件的类型信息,运行匹配算法;

当所述与所述检测线发生碰撞的所述多个元器件中至少一个所述元器件的类型信息与所述目标元器件的类型信息匹配时,获取与所述目标元器件的类型信息相匹配的所述至少一个元器件的元器件数据;以及

根据所述至少一个元器件的元器件数据,生成所述检测数据。

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