[发明专利]电路板元件布局设计缺陷的检测方法、装置及存储介质

说明书

本申请提供了一种检查电路板的元件布局设计缺陷的检测方法，在三维模拟场景中检测电路板是否存在元件布局设计缺陷，其中，所述三维模拟场景包括电路板和装配于所述电路板的多个元器件；所述检测方法包括：根据电路板布局设计规范，在所述电路板上生成用于检测目标元器件的检测线；以及根据所述检测线、所述目标元器件以及装配于所述电路板的所述多个元器件，生成检测数据；其中，所述检测数据用于表示所述电路板在所述检测线上存在元件布局设计缺陷；本申请通过应用3D模拟仿真技术，预先观察、检测电路板的元件布局效果，通过检测检测线是否经过目标元器件提前发现电路板的元件布局问题，提高设计、生产效率。

技术领域

本申请涉及电路板的技术领域，具体涉及一种检查电路板的元件布局设计缺陷的检测方法、检测装置及存储介质。

背景技术

电路板是现代电子产品中至关重要的电子元器件。随着电子产业的逐渐升级，电路板已经朝着高精度、高密度、小体积、多层数的方向快速发展，为保证电子产品的质量，对电路板的元件布局设计缺陷进行检查，对生产企业来说具有重要意义；

然而现有方法是在元器件贴片后对电路板实物进行检测，无法提前规避电路板元件布局设计缺陷的风险，导致设计、生产效率降低。

发明内容

有鉴于此，本申请提供了一种检查电路板的元件布局设计缺陷的检测方法、检测装置及存储介质，通过应用3D模拟仿真技术，预先观察、检测电路板的元件布局效果，通过检测线提前发现电路板的元件布局问题，提高设计、生产效率。

根据本申请的第一个方面，本申请提供了一种检查电路板的元件布局设计缺陷的检测方法，在三维模拟场景中检测电路板是否存在元件布局设计缺陷，其中，所述三维模拟场景包括电路板和装配于所述电路板的多个元器件；所述检测方法包括：根据电路板布局设计规范，在所述电路板上生成用于检测目标元器件的检测线；以及根据所述检测线、所述目标元器件以及装配于所述电路板的所述多个元器件，生成检测数据；其中，所述检测数据用于表示所述电路板在所述检测线上存在元件布局设计缺陷。

在一种可能的实现方式中，所述目标元器件包括第一目标元器件和第二目标元器件，所述检测线包括检测所述第一目标元器件的第一检测线、检测所述第二目标元器件的第二检测线；在所述根据所述检测线、所述目标元器件以及装配于所述电路板的所述多个元器件，生成检测数据之前，所述检测方法还包括：获取所述第一检测线的第一检测线数据和所述第一目标元器件的类型信息；以及将所述第一检测线数据赋值予所述检测线，将所述第一目标元器件的类型信息赋值予所述目标元器件；在所述根据所述检测线、所述目标元器件以及装配于所述电路板的所述多个元器件，生成检测数据之后，所述检测方法还包括：获取第二检测线的第二检测线数据和所述第二目标元器件的类型信息；将所述第二检测线数据赋值予所述检测线，将所述第二目标元器件的类型信息赋值予所述目标元器件；以及根据所述检测线、所述目标元器件以及装配于所述电路板的所述多个元器件，生成检测数据；其中，所述检测数据用于表示所述电路板在所述检测线上存在元件布局设计缺陷。

在一种可能的实现方式中，所述根据所述检测线、所述目标元器件以及装配于所述电路板的所述多个元器件，生成检测数据，包括：根据所述检测线获取所述检测线所经过的多个所述元器件的元器件数据，当所述检测线所经过的多个元器件中至少一个所述元器件与所述目标元器件匹配时，生成所述检测数据。