[发明专利]一种可垂直型输送的集成电路生产线的光刻均胶机

说明书

本发明涉及光刻均胶机技术领域，具体为一种可垂直型输送的集成电路生产线的光刻均胶机，包括控制台、台板、给胶机构和控片机构，控制台上方连接有台板,台板的上方连接有给胶机构和控片机构，控片机构包括主L型板、中控架、辅控架、半罩体和吸附座，主L型板固定在台板上，主L型板的一侧连接有中控架,本发明构造设计实现了垂直不接触胶面的管控硅片效果，硅片上胶工作结束后，只需要对立轴提供升降驱动力，即可实现硅片的稳定提取工作，且过程汇总两个L型托杆拖住接触硅片的底部，实现硅片的安全上升工作，只需要对控片机构提供单一的升降控制，即可实现控片机构内部的多形态变化。

技术领域

本发明涉及光刻均胶机技术领域，具体为一种可垂直型输送的集成电路生产线的光刻均胶机。

背景技术

“晶圆”是硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成高纯度多晶硅，此多晶硅再被融解，在融液中种入籽晶，然后慢慢拉出，形成圆柱状的单晶硅晶棒，此过程称为“长晶”，硅晶棒再经一系列处理后，最后包装后成为“晶圆”，处理过程涉及到上胶工序，现有技术中的集成电路生产线上的光刻均胶机，可以实现快速的上胶工作，传统技术上的流水线上胶过程存在一定的弊端，硅片上胶工序结束后，需要将硅片提取，随后输送到下一工序，过程中不可避免的存在提取夹具和硅片上的胶面接触的问题，随着电子科技力量的增强，最大程度的提升电路的生产质量，就需要对各个工序进行精益求精的生产管控，为此我们提供了一种可垂直型输送的集成电路生产线的光刻均胶机，不仅可以确保硅片被提取过程中，硅片的胶面不会和外物接触，同时整个提取机构实现高度自动化控制。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可垂直型输送的集成电路生产线的光刻均胶机，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种可垂直型输送的集成电路生产线的光刻均胶机，包括控制台、台板、给胶机构和控片机构，所述控制台上方连接有台板,台板的上方连接有给胶机构和控片机构，所述控片机构包括主L型板、中控架、辅控架、半罩体和吸附座，所述主L型板固定在台板上，主L型板的一侧连接有中控架,中控架的周围连接有两个对称分布的辅控架,辅控架的底部一侧连接有半罩体,台板上的两个对称分布的半罩体之间设置有吸附座,吸附座贯穿台板的板体，台板的上表面上开设有收集槽,吸附座设置在收集槽中，两个半罩体对扣组成的整体罩在收集槽上。

优选的，所述辅控架包括第一导向杆、L型副板、立柱、垫件、第二导向杆、变压顶体、L型底板、斜座和第一弹簧，所述L型副板的一端和中控架连接，L型副板的另一端端部连接有垫件,垫件的一侧设置有立柱,立柱顶部贯穿L型副板上开设的方孔，立柱上端和中控架连接，立柱的底端设置有L型底板,立柱贯穿L型底板上开设的方孔，立柱的底部一侧固定连接有第二导向杆,第二导向杆贯穿L型底板上开设的圆孔，L型底板的下方设置有斜座,斜座的一端顶部固定连接有变压顶体,斜座的另一端接触有第一弹簧,第一弹簧垫在L型底板和斜座之间，第一弹簧的中部贯穿第一导向杆,第一导向杆贯穿L型底板上开设的通孔，L型底板固定在台板上，斜座和半罩体固定连接。

优选的，所述斜座形状为滑块一侧一体连接横板，滑块的顶部设置有斜面，斜座的横板一端固定在半罩体上，半罩体为半环筒状，且环体截断面为L型面。

优选的，所述中控架包括立轴、顶控框、第二弹簧、内杆、制动块和L型托杆，所述立轴贯穿主L型板上开设的通孔，立轴的底端固定连接有顶控框，顶控框的两端均开设有通孔，且通孔中活动套接有内杆,内杆的一端延伸到顶控框外部，且内杆端部固定连接有制动块,制动块上开设方孔，且立柱活动套接在制动块的方孔中，内杆的另一端固定连接有L型托杆,L型托杆和顶控框之间垫有第二弹簧,第二弹簧套在内杆上，L型副板的一端固定在顶控框上。