[发明专利]成膜装置

权利要求书

1.一种成膜装置，为一边输送基板一边进行成膜的串联型的成膜装置，其特征在于，配备有：

保持并输送所述基板的基板载置器；

具有夹紧所述基板载置器的夹紧部的载置器保持机构；

保持掩模的掩模保持机构；

在沿着所述基板的被成膜面的平面内，进行对被保持于所述基板载置器的所述基板与所述掩模的相对位置调整的对准机构；

在与所述被成膜面相交的交叉方向上，使被保持于所述载置器保持机构的所述基板载置器相对于所述掩模的相对距离变化的移动机构；以及

经由所述掩模在被保持于所述基板载置器的所述基板上进行成膜的成膜机构，

在所述夹紧部夹紧所述基板载置器，并且，所述基板载置器的整体与所述掩模分离开的状态下，所述对准机构进行所述相对位置调整，

在所述相对位置调整之后，在所述夹紧部夹紧所述基板载置器的状态下，所述移动机构使所述基板载置器与所述掩模接触，

在所述基板载置器与所述掩模接触之后，所述夹紧部解除对所述基板载置器的夹紧。

2.如权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，

所述移动机构在所述相对位置调整之后使所述基板载置器接触所述掩模时的速度包括第一速度、以及比所述第一速度低速的第二速度。

3.如权利要求2所述的成膜装置，其特征在于，

所述移动机构以所述第二速度使所述基板载置器与所述掩模接触。

4.如权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，

还配备有对保持着所述基板的所述基板载置器进行输送的第一输送机构。

5.如权利要求4所述的成膜装置，其特征在于，

所述夹紧部夹紧被载置于所述第一输送机构的所述基板载置器。

6.如权利要求5所述的成膜装置，其特征在于，

在所述夹紧部夹紧所述基板载置器之后，并且，在所述对准机构进行所述相对位置调整之前，所述移动机构使所述基板载置器与所述掩模接触，

在所述移动机构使所述基板载置器与所述掩模接触之后，所述夹紧部解除对所述基板载置器的夹紧。

7.如权利要求6所述的成膜装置，其特征在于，

在所述夹紧部解除了对所述基板载置器的夹紧之后，所述夹紧部再次夹紧所述基板载置器。

8.如权利要求7所述的成膜装置，其特征在于，

在所述夹紧部再次夹紧所述基板载置器之后，所述移动机构使所述基板载置器移动到所述对准机构进行所述相对位置调整的高度。

9.如权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，

还配备有输送所述掩模的第二输送机构。

10.如权利要求9所述的成膜装置，其特征在于，

在所述对准机构进行所述相对位置调整之前，所述掩模保持机构支承被载置于所述第二输送机构的所述掩模，并且从所述第二输送机构被转交所述掩模。

11.一种电子器件的制造装置，其特征在于，

通过利用权利要求1至10中任一项所述的成膜装置在所述基板的被成膜面上进行成膜，制造电子器件。