[发明专利]冗余填充方法、冗余填充装置以及电子设备

权利要求书

1.一种冗余填充方法，其特征在于，包括：

提供第一电路版图；

获取所述第一电路版图上的第一目标版图，以在所述第一目标版图上填充冗余图形；

根据填充有所述冗余图形的所述第一目标版图确定所述第一电路版图上的第二目标版图；

在所述第二目标版图上填充所述冗余图形。

2.根据权利要求1所述的冗余填充方法，其特征在于，所述获取所述第一电路版图上的第一目标版图，以在所述第一目标版图上填充冗余图形，包括：

扫描所述第一电路版图以获取所述第一目标版图；

确定所述第一目标版图中的待填充区域以及填充方案；

根据所述填充方案在所述待填充区域上填充所述冗余图形。

3.根据权利要求2所述的冗余填充方法，其特征在于，所述确定所述第一目标版图中的待填充区域以及填充方案，包括：

获取所述第一目标版图中的图形密度；

根据所述图形密度确定所述待填充区域以及所述填充方案。

4.根据权利要求1所述的冗余填充方法，其特征在于，所述根据填充有所述冗余图形的所述第一目标版图确定所述第一电路版图上的第二目标版图，包括：

根据所述第一目标版图获取所述第一电路版图上的全部的所述第一目标版图；

将所述第一目标版图与所述冗余图形合并；

以所述冗余图形为标记图形，从全部的所述第一目标版图中筛选出未填充有所述冗余图形的所述第一目标版图，以确定所述第二目标版图。

5.根据权利要求4所述的冗余填充方法，其特征在于，所述在所述第二目标版图上填充所述冗余图形之后，还包括：

合并所有与所述冗余图形对应的所述标记图形以形成标记层；

将所述标记层与所述第一电路版图合并以生成第二电路版图。

6.根据权利要求5所述的冗余填充方法，其特征在于，所述将所述标记层与所述第一电路版图合并以生成第二电路版图之后，还包括：

对所述第二电路版图进行设计规则检查。

7.根据权利要求6所述的冗余填充方法，其特征在于，所述对所述第二电路版图进行设计规则检查之后，还包括：

将所述第二电路版图中违反设计规则的所述冗余图形去除。

8.根据权利要求2所述的冗余填充方法，其特征在于，所述填充方案包括如下至少一种：所述冗余图形的线宽、所述冗余图形的形状和所述冗余图形的布局。

9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括一个或多个存储器以及一个或多个处理器，所述一个或多个存储器存储有计算机可执行程序，所述计算机可执行程序被所述一个或多个处理器调用时，执行如权利要求1-8中任一项所述的冗余填充方法。

10.一种冗余填充装置，其特征在于，包括：

提供模块，用于提供第一电路版图；

获取模块，用于获取所述第一电路版图上的第一目标版图，以在所述第一目标版图上填充冗余图形；

确定模块，用于根据填充有所述冗余图形的所述第一目标版图确定所述第一电路版图上的第二目标版图；

填充模块，用于在所述第二目标版图上填充所述冗余图形。