[发明专利]一种胶膜填充方法及装置

权利要求书

1.一种胶膜填充方法，用于填充基板上芯片之间的缝隙，其特征在于：包括以下步骤：

提供胶膜以及待处理基板，所述基板上间隙设置多个芯片，所述芯片间形成缝隙；

在所述胶膜上开设与所述芯片对应的避让孔；将所述胶膜覆盖到所述基板上，使所述芯片与所述避让孔匹配；

加热覆盖到所述基板上的所述胶膜形成溶解胶膜，所述溶解胶膜填充于所述芯片之间的缝隙。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于：

将所述胶膜覆盖到所述基板上还包括以下步骤：

在所述基板上设置基板标记点，在所述胶膜上设置胶膜标记点；

将所述胶膜标记点与所述基板标记点匹配，将所述胶膜定位覆盖到所述基板上。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于：

所述胶膜在所述基板上的高度高于所述芯片在所述基板上的高度。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于：上述在胶膜上开设避让孔包括以下步骤：

对所述芯片在所述基板上的排布位置以及芯片尺寸进行识别；

根据识别的结果，在胶膜上对应的位置开设避让孔。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述胶膜为硅胶或者黑胶。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于：上述对覆盖到基板上的胶膜进行加热溶解形成溶解胶膜，使所述溶解胶膜填充所述芯片之间的缝隙之后，还包括以下步骤：

固化所述溶解胶膜形成固化胶膜；

在固化胶膜以及芯片表面形成透明胶保护层。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述溶解胶膜的厚度小于所述芯片的厚度。

8.如权利要求1所述的方法，其特征在于：

所述加热溶解的温度为35-40摄氏度。

9.一种应用如权利要求1-9中任一项所述方法的装置，其特征在于：所述装置包括：

开孔设备：对胶膜开设避让孔；

贴膜设备：将开设有避让孔的胶膜覆盖到基板上；

热熔设备：对基板上的胶膜进行加热溶解。

10.如权利要求9所述的方法，其特征在于：所述装置还包括：

识别设备：对基板上芯片的排布位置和芯片尺寸进行识别；

标记设备：于在基板上添加基板标记点和在胶膜上添加胶膜标记点。