[发明专利]一种胶膜填充方法及装置

说明书

本发明涉及芯片封装技术领域，特别涉及一种胶膜填充方法，用于填充基板上芯片之间的缝隙，提供胶膜以及待处理基板，所述基板上间隙设置多个芯片，所述芯片间形成缝隙；在所述胶膜上开设与所述芯片对应的避让孔；将所述胶膜覆盖到所述基板上，使所述芯片与所述避让孔匹配；加热覆盖到所述基板上的所述胶膜形成溶解胶膜，所述溶解胶膜填充于所述芯片之间的缝隙。本发明提供的一种胶膜填充方法及装置的胶膜填充工艺过程中无需对芯片进行清洗，减少了填充工艺的步骤，节约了工艺成本。

【技术领域】

本发明涉及芯片封装技术领域，其特别涉及一种胶膜填充方法及装置。

【背景技术】

目前传统的胶膜填充方法需要对填充后基板上的芯片进行清洗，工艺流程复杂且成本较高

【发明内容】

为了解决填充工艺流程复杂且成本较高的问题，本发明提供一种胶膜填充方法。

本发明为解决上述技术问题，提供如下的技术方案：一种胶膜填充方法用于填充芯片间缝隙，包括以下步骤：提供胶膜以及待处理基板，所述基板上间隙设置多个芯片，所述芯片间形成缝隙；在所述胶膜上开设与所述芯片对应的避让孔；将所述胶膜覆盖到所述基板上，使所述芯片与所述避让孔匹配；加热覆盖到所述基板上的所述胶膜形成溶解胶膜，所述溶解胶膜填充于所述芯片之间的缝隙。

优选地，将所述胶膜覆盖到所述基板上还包括以下步骤：在所述基板上设置基板标记点，在所述胶膜上设置胶膜标记点；将所述胶膜标记点与所述基板标记点匹配，将所述胶膜定位覆盖到所述基板上。

优选地，所述胶膜在所述基板上的高度高于所述芯片在所述基板上的高度。

优选地，在所述胶膜上开设避让孔包括以下步骤：对所述芯片在所述基板上的排布位置以及芯片尺寸进行识别；根据识别的结果，在胶膜上对应的位置开设避让孔。

优选地，所述胶膜为硅胶或者黑胶。

优选地，所述加热溶解的温度为35-40摄氏度。

优选地，加热所述覆盖到基板上的胶膜使胶膜溶解并填充所述芯片之间的缝隙之后，还包括以下步骤：

固化所述溶解胶膜形成固化胶膜；

在固化胶膜以及芯片表面形成透明胶保护层。

优选地，所述溶解胶膜的厚度小于所述芯片的厚度。

本发明为解决上述技术问题，提供又一技术方案如下：一种用于实现上述方法的装置，所述装置包括：开孔设备：对胶膜开设对应芯片的避让孔；贴膜设备：将开设有避让孔的胶膜覆盖到基板上并让芯片从避让孔穿出；热熔设备：对基板上的胶膜进行加热溶解。

优选地，所述装置还包括：识别设备：对基板上芯片的排布位置和芯片尺寸进行识别；标记设备：于在基板上添加基板标记点和在胶膜上添加胶膜标记点。

与现有技术相比，本发明所提供的一种胶膜填充方法及装置，具有如下的有益效果：

1.在胶膜上开设避让孔；将所述胶膜覆盖到所述基板上，使所述芯片穿过所述避让孔；对覆盖到基板上的胶膜进行加热溶解形成溶解胶膜，使所述溶解胶膜填充所述芯片之间的缝隙。由于避让孔的存在，使芯片的主要工作面接触不到胶膜，在填充之后，无需再对芯片进行清洗，减少了填充工艺的步骤，节约了工艺成本。

2.在所述基板上设置基板标记点，在所述胶膜上设置胶膜标记点；将所述胶膜标记点与所述基板标记点匹配，将所述胶膜定位覆盖到所述基板上。将基板标记点与胶膜标记点匹配，可使胶膜准确地定位覆盖到基板上，提高了胶膜填充工艺流程可靠性。

3.所述胶膜在所述基板上的高度高于所述芯片在所述基板上的高度。胶膜在加热溶解后，因为会填充到缝隙之中，所以胶膜的厚度会变薄，所以使胶膜在所述基板上的高度高于所述芯片在所述基板上的高度，可使溶解后的溶解胶膜的厚度满足要求。