[发明专利]应变体、力传感器装置在审
申请号: | 202210090337.0 | 申请日: | 2022-01-25 |
公开(公告)号: | CN115077771A | 公开(公告)日: | 2022-09-20 |
发明(设计)人: | 山口真也 | 申请(专利权)人: | 美蓓亚三美株式会社 |
主分类号: | G01L5/162 | 分类号: | G01L5/162 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 曾贤伟;李平 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 变体 传感器 装置 | ||
本发明提供一种应变体及力传感器装置,提高了针对输入的力或力矩的耐载荷及轴分离性。该应变体具有:应变部,其具备受预定的轴向的力或力矩而变形的可动部、以及受上述力或上述力矩而不变形的非可动部;以及输入传递部,其与上述非可动部接合,且受上述力或上述力矩而不变形,上述可动部具备在上述输入传递部侧开口的槽,上述输入传递部具备能够容纳探测上述力或上述力矩的传感器芯片的容纳部,上述容纳部的一部分位于上述槽的内侧。
技术领域
本发明涉及应变体、力传感器装置。
背景技术
以往,已知一种探测预定的轴向的位移的力传感器装置。作为一例,列举一种力传感器装置,其具备传感器芯片和配置于传感器芯片的周围的结构体,该结构体包括被施加外力的外力施加板、支撑传感器芯片的台座部、将外力施加板固定于台座部的外力缓冲机构以及作为外力传递机构的连结杆,外力施加板和作用部由连结杆连结(例如,参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2003-254843号公报
发明内容
发明所要解决的课题
然而,在用于现有的力传感器装置的应变体中,在构成应变体的梁的厚度与传感器芯片相比非常厚的情况下,难以向传感器芯片输入理想的位移。另外,由于不能输入适于传感器芯片的位移,存在针对于输入的力或力矩的耐载荷及轴分离性降低的情况。
本发明鉴于上述的点而提出,目的在于提供一种提高了针对于输入的力或力矩的耐载荷及轴分离性的应变体。
用于解决课题的方案
本应变体200具有:应变部220,其具备受预定的轴向的力或力矩而变形的可动部及受上述力或上述力矩不变形的非可动部;以及输入传递部230,其与上述非可动部接合,且受上述力或上述力矩而不变形,上述可动部具备在上述输入传递部230侧开口的槽220x,上述输入传递部230具备能够容纳探测上述力或上述力矩的传感器芯片100的容纳部235,上述容纳部235的一部分位于上述槽220x的内侧。
此外,上述参照符号是为了容易理解而标注的,仅为一例,不限于图示的方案。
发明效果
根据公开的技术,能够提供一种提高了针对于输入的力或力矩的耐载荷及轴分离性的应变体。
附图说明
图1是例示第一实施方式的力传感器装置的立体图。
图2是例示第一实施方式的力传感器装置的剖视立体图。
图3是表示在输入传递部安装有传感器芯片的状态的上表面侧立体图。
图4是表示在输入传递部安装有传感器芯片的状态的下表面侧立体图。
图5是从Z轴方向上侧观察传感器芯片100的立体图。
图6是从Z轴方向上侧观察传感器芯片100的俯视图。
图7是从Z轴方向下侧观察传感器芯片100的立体图。
图8是从Z轴方向下侧观察传感器芯片100的仰视图。
图9是对表示作用于各轴的力及力矩的符号进行说明的图。
图10是例示传感器芯片100的压阻元件的配置的图。
图11是图10所示的传感器芯片的一组探测块的局部放大图。
图12是表示使用了各压阻元件的检测电路的一例的第一图。
图13是表示使用了各压阻元件的检测电路的一例的第二图。
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