[发明专利]一种降低碎片率的单晶硅片脱胶工装制具

权利要求书

1.一种降低碎片率的单晶硅片脱胶工装制具，其特征在于，包括两组中心对称分布的定位端板(1)，两组所述定位端板(1)对应侧的底部通过两组平行设置的底部托杆(9)连接，所述定位端板(1)的侧部开设有两组对称分布的定位滑槽(2)，所述定位滑槽(2)贯穿定位端板(1)，位于同一轴线上的两组所述定位滑槽(2)之间设置有定位夹杆(5)，所述定位夹杆(5)的端部与对应的定位滑槽(2)插接，所述定位夹杆(5)的外径小于定位滑槽(2)的内径，所述定位夹杆(5)端部的侧面通过压缩弹簧(3)与对应定位滑槽(2)的内壁连接，两组所述定位端板(1)对应侧顶部的后侧通过支撑连接杆(6)连接，所述支撑连接杆(6)的顶部开设有滑动槽(8)，所述滑动槽(8)内滑动连接有多组滑动定位头(7)，两组所述定位端板(1)对应侧顶部的前侧分别螺纹插接有支撑移动杆(13)，所述支撑移动杆(13)的插接端固接有定位卡接头(14)，所述定位端板(1)顶部的前侧固接有紧固装置(10)，所述紧固装置(10)通过紧固连接线(12)与定位卡接头(14)连接。

2.根据权利要求1所述的降低碎片率的单晶硅片脱胶工装制具，其特征在于，所述定位端板(1)、定位夹杆(5)、支撑连接杆(6)、滑动定位头(7)、底部托杆(9)、紧固装置(10)、支撑移动杆(13)、定位卡接头(14)均由不锈钢材料制作而成，所述压缩弹簧(3)由弹力钢材料制作而成。

3.根据权利要求1所述的降低碎片率的单晶硅片脱胶工装制具，其特征在于，所述定位夹杆(5)的端部固接有限位端头(4)，所述限位端头(4)设置于定位端板(1)的外侧。

4.根据权利要求1所述的降低碎片率的单晶硅片脱胶工装制具，其特征在于，所述滑动定位头(7)至少设置有两组。

5.根据权利要求4所述的降低碎片率的单晶硅片脱胶工装制具，其特征在于，所述滑动定位头(7)包括滑块(701)，所述滑块(701)与滑动槽(8)滑动连接，所述滑块(701)的顶部固接有滑动卡接头(702)，所述滑动卡接头(702)设置于滑动槽(8)的外部。

6.根据权利要求5所述的降低碎片率的单晶硅片脱胶工装制具，其特征在于，所述滑块(701)为工字型结构。

7.根据权利要求6所述的降低碎片率的单晶硅片脱胶工装制具，其特征在于，所述滑块(701)与滑动卡接头(702)一体制作而成。

8.根据权利要求1-7所述的降低碎片率的单晶硅片脱胶工装制具，其特征在于，所述紧固装置(10)包括紧固底座(1001)，所述紧固底座(1001)为顶端开口的中空立体结构，所述紧固底座(1001)的侧部开设有两组中心对称分布的穿线孔(1002)，所述穿线孔(1002)与紧固底座(1001)的内部相通，所述紧固底座(1001)的开口处螺纹连接有紧固按压头(1003)。

9.根据权利要求1-8所述的降低碎片率的单晶硅片脱胶工装制具，其特征在于，所述紧固连接线(12)设置于紧固装置(10)与对应的定位卡接头(14)之间，所述紧固连接线(12)的一端与对应的定位卡接头(14)固接，所述紧固连接线(12)的另一端与对应的紧固装置(10)可拆卸连接。

10.根据权利要求1所述的降低碎片率的单晶硅片脱胶工装制具，其特征在于，所述支撑移动杆(13)的推动端固接有转动头(11)。