[发明专利]一种降低碎片率的单晶硅片脱胶工装制具在审
申请号: | 202210091147.0 | 申请日: | 2022-01-26 |
公开(公告)号: | CN114496897A | 公开(公告)日: | 2022-05-13 |
发明(设计)人: | 陈金桃;谢士强;陶慧生;袁建建 | 申请(专利权)人: | 安徽冠宇光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 北京文苑专利代理有限公司 11516 | 代理人: | 于利晓 |
地址: | 239300 安徽省滁州*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 降低 碎片 单晶硅 脱胶 工装 | ||
本发明公开了一种降低碎片率的单晶硅片脱胶工装制具,包括定位端板、定位滑槽、压缩弹簧、限位端头、定位夹杆、支撑连接杆、滑动定位头、滑动槽、底部托杆、紧固装置、转动头、紧固连接线、支撑移动杆、定位卡接头,所述滑动定位头包括滑块、滑动卡接头,所述紧固装置包括紧固底座、穿线孔、紧固按压头。采用本发明上述结构设置后:定位夹杆在定位滑槽内容易移动,不会出现卡顿现象,无需进行手动拨回工作,有效减少了工作量,有效提高了工作效率;大幅度降低了单晶硅片脱胶时的碎片率;能够有效杜绝晶托产生移动或脱落的技术问题。
技术领域
本发明涉及硅片脱胶技术领域,具体涉及一种降低碎片率的单晶硅片脱胶工装制具。
背景技术
在晶体硅太阳能硅片生产中,通常包括铸锭、开方、粘胶、切片、脱胶、清洗、检测等工序。其中在脱胶工序中单晶硅片易发生破碎,从而严重增加了生产成本。CN201520113680.8专利中提出了一种硅片脱胶工装,其包括两个间隔平行设置的端板,所述的两个端板通过两个间隔设置的支撑杆相连,并在该支撑杆底部的两个端板之间装设有两个平行间隔设置的托杆,并在所述的两个端板上设有两个呈腰型的调节孔,所述的两个调节孔呈倒八字型设置在所述的端板上,且在该调节孔内分别装设有一夹杆,并使该夹杆设置在所述的支撑杆和夹杆之间。上述技术方案在硅片脱胶过程中,将晶托及其对应的硅片放置在夹杆上,通过硅片的重力作用在夹杆上,从而使得夹杆在调节孔内相对滑动,当两个夹杆之间的间距与硅片宽度相同时,在端板上调节孔作用下实现了硅片的固定,确保硅片在脱胶后整齐如一,并在前支撑杆上设置定位装置,通过定位装置可确保晶托的完全定位,防止其在脱胶过程中产生移动或脱落;且由于前支撑杆由左支撑杆和右支撑杆间隔设置所构成,从而使得脱胶后的硅片容易取出,避免取出硅片过程中,硅片与支撑杆发生碰撞,以达到降低硅片破损的目的,提高了硅片的生产良率的目的。
上述技术方案虽然降低了单晶硅片的碎片率,但是使用效果较差,碎片率仍然很高。夹杆在调节孔内难以移动,而且容易出现卡顿现象,每次使用完后都需要手动把夹杆退回初始位置,工作量大,工作效率低;左支撑杆和右支撑杆之间的间隔虽然容易取出单晶硅片能够防止碰撞现象,但是,稍不注意依然会发生碰撞现象,碎片率很难大幅降低;支撑杆没有防护定位装置,无法杜绝晶托产生移动或脱落的问题。
因此,研发一种降低碎片率的单晶硅片脱胶工装制具用于解决上述至少一种技术问题成为一种必需。
发明内容
为解决上述至少一个问题,尤其是针对现有技术所存在的不足,本发明提供了一种降低碎片率的单晶硅片脱胶工装制具。
为实现上述目的,本发明采用以下技术手段:
一种降低碎片率的单晶硅片脱胶工装制具,包括两组中心对称分布的定位端板,两组所述定位端板对应侧的底部通过两组平行设置的底部托杆连接,所述定位端板的侧部开设有两组对称分布的定位滑槽,所述定位滑槽贯穿定位端板,位于同一轴线上的两组所述定位滑槽之间设置有定位夹杆,所述定位夹杆的端部与对应的定位滑槽插接,所述定位夹杆的外径小于定位滑槽的内径,所述定位夹杆端部的侧面通过压缩弹簧与对应定位滑槽的内壁连接,两组所述定位端板对应侧顶部的后侧通过支撑连接杆连接,所述支撑连接杆的顶部开设有滑动槽,所述滑动槽内滑动连接有多组滑动定位头,两组所述定位端板对应侧顶部的前侧分别螺纹插接有支撑移动杆,所述支撑移动杆的插接端固接有定位卡接头,所述定位端板顶部的前侧固接有紧固装置,所述紧固装置通过紧固连接线与定位卡接头连接。
优选的,所述定位端板、定位夹杆、支撑连接杆、滑动定位头、底部托杆、紧固装置、支撑移动杆、定位卡接头均由不锈钢材料制作而成,所述压缩弹簧由弹力钢材料制作而成。
优选的,所述定位夹杆的端部固接有限位端头,所述限位端头设置于定位端板的外侧。
优选的,所述滑动定位头至少设置有两组。
优选的,所述滑动定位头包括滑块,所述滑块与滑动槽滑动连接,所述滑块的顶部固接有滑动卡接头,所述滑动卡接头设置于滑动槽的外部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造