[发明专利]粘接剂组合物及连接体的制造方法

权利要求书

1.一种粘接剂组合物，其含有粘接剂成分以及导电性粒子，

所述导电性粒子具有塑料粒子和被覆该塑料粒子的金属层，

所述导电性粒子的表面上形成有多个突起部，所述多个突起部的高度以平均计为90～1200nm，

在所述导电性粒子的投影像中，所述突起部的面积相对于所述导电性粒子表面的面积的比例为8～60％。

2.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，所述导电性粒子在所述导电性粒子的最外表面具有由Pd形成的层作为所述金属层。

3.根据权利要求2所述的粘接剂组合物，所述由Pd形成的层的厚度为2～200nm。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的粘接剂组合物，用于将第一电路构件与第二电路构件彼此电连接，

所述第一电路构件具有第一基板和设置于该第一基板上的第一连接端子，

所述第二电路构件具有第二基板和设置于该第二基板上的第二连接端子，

所述第一基板为IC芯片或柔性基板，

所述第二基板为包含选自由聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯和聚萘二甲酸乙二醇酯所组成的组中的至少一种热塑性树脂的柔性基板。

5.根据权利要求1～3中任一项所述的粘接剂组合物，

用于将第一电路构件与第二电路构件彼此电连接，

所述第一电路构件具有第一基板和设置于该第一基板上的第一连接端子，

所述第二电路构件具有第二基板和设置于该第二基板上的第二连接端子，

所述第一基板为IC芯片或柔性基板，

所述第二基板为玻璃基板、或者具有玻璃基板和设置于该玻璃基板上的绝缘膜的复合基板。

6.一种连接体的制造方法，其具备下述工序：

在第一电路构件和与所述第一电路构件对置地配置的第二电路构件之间配置电路连接材料来制作层叠体，将所述层叠体加热并加压而将所述第一电路构件与所述第二电路构件彼此电连接的工序，

所述第一电路构件具有第一基板和设置于该第一基板上的第一连接端子，

所述第二电路构件具有第二基板和设置于该第二基板上的第二连接端子，

所述电路连接材料含有粘接剂成分和导电性粒子，

所述导电性粒子具有塑料粒子和被覆该塑料粒子的金属层，

所述导电性粒子的表面上形成有多个突起部，所述多个突起部的高度以平均计为90～1200nm，

在所述导电性粒子的投影像中，所述突起部的面积相对于所述导电性粒子表面的面积的比例为8～60％。

7.根据权利要求6所述的连接体的制造方法，所述导电性粒子在所述导电性粒子的最外表面具有由Pd形成的层作为所述金属层。

8.根据权利要求7所述的连接体的制造方法，所述由Pd形成的层的厚度为2～200nm。

9.根据权利要求6～8中任一项所述的连接体的制造方法，

所述第一基板为IC芯片或柔性基板，

所述第二基板为包含选自由聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯和聚萘二甲酸乙二醇酯所组成的组中的至少一种热塑性树脂的柔性基板。

10.根据权利要求6～8中任一项所述的连接体的制造方法，

所述第一基板为IC芯片或柔性基板，

所述第二基板为玻璃基板、或者具有玻璃基板和设置于该玻璃基板上的绝缘膜的复合基板。