[发明专利]粘接剂组合物及连接体的制造方法

说明书

本发明提供粘接剂组合物及连接体的制造方法。所述粘接剂组合物含有粘接剂成分以及导电性粒子，所述导电性粒子具有塑料粒子和被覆该塑料粒子的金属层，所述导电性粒子的表面上形成有多个突起部，所述多个突起部的高度以平均计为90～1200nm，在所述导电性粒子的投影像中，所述突起部的面积相对于所述导电性粒子表面的面积的比例为8～60％。

本申请是申请日为2018年4月27日，申请号为201880027673.2，发明名称为《粘接剂组合物及连接体的制造方法》的中国专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及粘接剂组合物以及连接体的制造方法。

背景技术

近年来，电子部件的小型化、薄型化和高性能化正在进展，与此同时也活跃地进行着高密度安装技术的开发。在这样的高密度安装中，利用以往的焊料和橡胶连接器来应对电子部件与微细电路电极的连接是困难的。因此，大多使用采用分辨率优异的各向异性导电性粘接剂及其膜的连接方法。在该连接方法中，例如，将液晶显示器(Liquid CristalDisplay)的玻璃基板与柔性电路基板(FPC；Flexible Print Circuit)那样的电路构件进行连接时，通过将含有导电性粒子的各向异性导电性粘接膜夹入对置的电极间并进行加热和加压，从而能够在维持同一基板上的相邻的电极彼此的绝缘性的同时，将两个基板的电极彼此电连接，使具有微细电极的电子部件与电路构件粘接固定。

此外，基于模块的轻量化和薄型化的要求，期望代替上述玻璃基板而使用塑料基板等柔性基板。在将使用了这样的基板的构件彼此利用各向异性导电性粘接膜进行连接的情况下，为了降低连接电阻，研究了在各向异性导电性粘接膜所包含的导电性粒子的表面形成突起，也进行了这样的导电性粒子的形状的评价(参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2016-61722号公报

发明内容

发明所要解决的课题

作为柔性基板或玻璃基板的电极，例如，使用由金属氧化物等形成的透明电极。在将FPC那样的电路构件与这些具有金属氧化物等的电极的电路构件进行连接的情况下，存在难以确保充分的电连接的倾向。特别是，在使用包含导电性粒子的粘接剂进行连接的情况下，关于电极间的电连接的可靠性存在改良的余地。

因此，本发明的主要目的在于在将具有柔性基板或玻璃基板的电路构件通过含有导电性粒子的粘接剂进行连接的情况下，获得可靠性更高的电连接。

用于解决课题的方法

本发明的一个方面为一种粘接剂组合物，其含有粘接剂成分以及导电性粒子，导电性粒子具有塑料粒子和被覆该塑料粒子的金属层，导电性粒子的表面上形成有多个突起部，多个突起部的高度以平均计为85～1200nm。

本发明的另一方面为一种连接体的制造方法，其具备下述工序：在第一电路构件和与第一电路构件对置地配置的第二电路构件之间配置电路连接材料来制作层叠体，将层叠体加热并加压而将第一电路构件与第二电路构件彼此电连接的工序，所述第一电路构件具有第一基板和设置于该第一基板上的第一连接端子，所述第二电路构件具有第二基板和设置于该第二基板上的第二连接端子，电路连接材料含有粘接剂成分和导电性粒子，导电性粒子具有塑料粒子和被覆该塑料粒子的金属层，导电性粒子的表面上形成有多个突起部，多个突起部的高度以平均计为85～1200nm。

上述各方面中，在导电性粒子的投影像中，突起部的面积相对于导电性粒子表面的面积的比例可以为8～60％。导电性粒子可以在导电性粒子的最外表面具有由Pd形成的层作为金属层。由Pd形成的层的厚度可以为2～200nm。