[发明专利]按键结构及电子设备在审

专利信息
申请号: 202210096113.0 申请日: 2022-01-26
公开(公告)号: CN114446689A 公开(公告)日: 2022-05-06
发明(设计)人: 黄文浩;戴强武;徐忠伟 申请(专利权)人: 上海摩软通讯技术有限公司
主分类号: H01H13/14 分类号: H01H13/14;H01H13/06
代理公司: 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 代理人: 戴莹瑛
地址: 201203 上海市浦东新区中国*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 按键 结构 电子设备
【权利要求书】:

1.一种按键结构,其特征在于,包括:

壳体(1),所述壳体(1)上开设有按键安装孔(11);

按键组件(2),所述按键组件(2)嵌设在所述按键安装孔(11)内;

按键开关组件(3),所述按键开关组件(3)设置在所述壳体(1)的外侧;

所述按键组件(2)包括按键本体(21)、软胶(22)和超声件(23),所述超声件(23)设置在所述按键本体(21)的外围,且所述超声件(23)与所述壳体(1)固定连接;所述软胶(22)设置在所述按键本体(21)和所述超声件(23)之间,且所述软胶(22)远离所述按键本体(21)的端部与所述壳体(1)固定连接;

所述按键本体(21)包括按压部(211)和凸台(212),所述按压部(211)和所述凸台(212)分别设置在所述按键本体(21)沿所述按键安装孔(11)轴向方向的两侧,所述凸台(212)相对所述按压部(211)靠近所述按键开关组件(3);

对所述按压部(211)进行按压,带动所述软胶(22)沿按压方向产生形变,带动所述凸台(212)触发所述按键开关组件(3)电性导通。

2.根据权利要求1所述的按键结构,其特征在于,所述软胶(22)具有与所述按键本体(21)相抵接的连接段(221),所述连接段(221)靠近所述按键本体(21)的端部与所述按键本体(21)相抵接。

3.根据权利要求2所述的按键结构,其特征在于,沿所述按键安装孔(11)的轴向方向,所述连接段(221)的厚度小于所述软胶(22)的厚度。

4.根据权利要求1所述的按键结构,其特征在于,所述按键本体(21)、所述软胶(22)和所述超声件(23)一体成型。

5.根据权利要求1所述的按键结构,其特征在于,所述超声件(23)远离所述软胶(22)的一侧具有焊接线(231),所述超声件(23)通过所述焊接线(231)与所述壳体(1)固定连接。

6.根据权利要求5所述的按键结构,其特征在于,所述壳体(1)包括与所述焊接线(231)相适配的沉台(10);

所述超声件(23)通过所述焊接线(231)与所述沉台(10)固定连接。

7.根据权利要求1所述的按键结构,其特征在于,还包括限位件(4),所述限位件(4)位于所述按键开关组件(3)远离所述凸台(212)的一侧,且所述限位件(4)与所述按键组件(2)固定连接;

所述限位件(4)包括限位件本体(41)、卡勾(42)和凸部(43),所述限位件本体(41)靠近所述凸台(212)的侧壁上开设有与所述按键组件(2)相对应的限位槽(411),所述凸部(43)设置在所述限位槽(411)内;

所述卡勾(42)包括两个,分别位于所述限位件本体(41)沿垂直于所述按键安装孔(11)轴向方向的两侧。

8.根据权利要求7所述的按键结构,其特征在于,所述壳体(1)包括第一凸柱(12)和第二凸柱(13),所述第一凸柱(12)和所述第二凸柱(13)分别位于所述壳体(1)沿垂直于所述按键安装孔(11)轴向方向的两侧端部,且所述第一凸柱(12)和所述第二凸柱(13)分别与两个所述卡勾(42)的位置相对应;

所述第一凸柱(12)、所述第二凸柱(13)朝向所述按键安装孔(11)的侧壁均与所述壳体(1)的侧壁之间具有间距,且所述壳体(1)的侧壁上设有与所述卡勾(42)相适配的定位槽(14)。

9.根据权利要求1所述的按键结构,其特征在于,所述按压部(211)远离所述按键开关组件(3)的一端凸出于所述按键安装孔(11);

沿所述按键安装孔(11)的轴向方向,凸出于所述按键安装孔(11)的所述按压部(211)的厚度大于所述凸台(212)朝向所述按键开关组件(3)的端部到所述按键开关组件(3)的距离。

10.一种电子设备,其特征在于,包括盖体以及如权利要求1-9任一项所述的按键结构。

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