[发明专利]按键结构及电子设备在审
申请号: | 202210096113.0 | 申请日: | 2022-01-26 |
公开(公告)号: | CN114446689A | 公开(公告)日: | 2022-05-06 |
发明(设计)人: | 黄文浩;戴强武;徐忠伟 | 申请(专利权)人: | 上海摩软通讯技术有限公司 |
主分类号: | H01H13/14 | 分类号: | H01H13/14;H01H13/06 |
代理公司: | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人: | 戴莹瑛 |
地址: | 201203 上海市浦东新区中国*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 按键 结构 电子设备 | ||
本申请实施例涉及电子设备技术领域,特别涉及一种按键结构及电子设备,该按键结构包括壳体、按键组件和按键开关组件,壳体上设有按键安装孔,按键组件嵌设在按键安装孔内;按键组件包括按键本体、软胶和超声件,超声件设置在按键本体的外围,超声件与壳体固定连接;软胶设置在按键本体和超声件之间,且软胶远离按键本体的端部与壳体固定连接;按键本体包括按压部和凸台,按压部和凸台分别设置在按键本体沿按键安装孔轴向方向的两侧,凸台相对按压部靠近按键开关组件;对按压部进行按压,带动软胶沿按压方向产生形变,带动凸台触发按键开关组件电性导通。本申请实施例提供的按键组件及电子设备,提高按键结构的防水防尘性能。
技术领域
本申请实施例涉及电子设备技术领域,特别涉及一种按键结构及电子设备。
背景技术
目前,便携式移动电子产品比如手机、个人数字助理(Personal DigitalAssistant,PDA)等产品向着大屏幕、轻薄化方向发展,电子产品的正面都会尽量少使用按键或不设置按键,而是将按键设置在侧边,因产品内部空间存在局限,使得侧边按键结构由电子产品的内部向外安装较为艰难。因此,目前电子产品的按键结构大多为外装式结构,外装式按键结构即为从电子设备的外侧穿过电子设备的边框而实现自外向内的安装。外装式按键结构通常为长条形按键结构,此类按键结构的长宽比一般较大。
现有的手机和个人数字助理的按键结构是将按键做成双色件,按键的裙边卡勾通常为软胶,软胶与侧边按键孔固定,按键结构的防水主要依靠软胶来实现。在按压按键时,软胶易产生较大变形,从而导致防水性能不佳。因此,对于外装式按键如何同时保证外观和有效密封防水已成为业内亟待解决的技术问题。
发明内容
本申请实施例的目的在于提供一种按键结构及电子设备,减少了零件数量,节约物料成本且提升了组装效率,节省了人力成本。
为解决上述问题,本申请实施例提供一种按键结构,包括壳体、按键组件和按键开关组件,壳体上开设有按键安装孔,按键组件嵌设在按键安装孔内,按键开关组件设置在壳体的外侧;按键组件包括按键本体、软胶和超声件,超声件设置在按键本体的外围,且超声件与壳体固定连接;软胶设置在按键本体和超声件之间,且软胶远离按键本体的端部与壳体固定连接;按键本体包括按压部和凸台,按压部和凸台分别设置在按键本体沿按键安装孔轴向方向的两侧,凸台相对按压部靠近按键开关组件;对按压部进行按压,带动软胶沿按压方向产生形变,带动凸台触发按键开关组件电性导通。
另外,软胶具有与按键本体相抵接的连接段,连接段靠近按键本体的端部与按键本体相抵接。
另外,沿按键安装孔的轴向方向,连接段的厚度小于软胶的厚度。
另外,按键本体、软胶和超声件一体成型。
另外,超声件远离软胶的一侧具有焊接线,超声件通过焊接线与壳体固定连接。
另外,壳体包括与焊接线相适配的沉台;超声件通过焊接线与沉台固定连接。
另外,上述按键结构还包括限位件,限位件位于按键开关组件远离凸台的一侧,且限位件与按键组件固定连接;限位件包括限位件本体、卡勾和凸部,限位件本体靠近凸台的侧壁上开设有与按键组件相对应的限位槽,凸部设置在限位槽内;卡勾包括两个,分别位于限位件本体沿垂直于按键安装孔轴向方向的两侧。
另外,壳体包括第一凸柱和第二凸柱,第一凸柱和第二凸柱分别位于壳体沿垂直于按键安装孔轴向方向的两侧端部,且第一凸柱和第二凸柱分别与两个卡勾的位置相对应;第一凸柱、第二凸柱朝向按键安装孔的侧壁均与壳体的侧壁之间具有间距,且壳体的侧壁上设有与卡勾相适配的定位槽。
另外,按压部远离按键开关组件的一端凸出于按键安装孔;沿按键安装孔的轴向方向,凸出于按键安装孔的按压部的厚度大于凸台朝向按键开关组件的端部到按键开关组件的距离。
此外,本申请实施例还提供一种电子设备,包括盖体以及上述按键结构。
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