[发明专利]超导印刷电路板及制备方法在审
| 申请号： | 202210097104.3 | 申请日： | 2022-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN114340192A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 梁福田;杨威风;彭承志;朱晓波;潘建伟 | 申请（专利权）人： | 中国科学技术大学 |
| 主分类号： | H05K3/24 | 分类号： | H05K3/24;H05K3/46;H05K1/03;H05K3/06;H05K3/18;H05K3/42;H05K3/40 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张博 |
| 地址： | 230026 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 超导 印刷 电路板 制备 方法 | ||
1.一种超导印刷电路板的制备方法，包括：
制备电路板基材；
在所述电路板基材的正面和/或背面制备铜线路；以及
在所述铜线路的表面上锡形成锡薄膜层，得到单片电路板基板；
将多个单片电路板基板压合，完成超导印刷电路板的制备。
2.根据权利要求1所述的超导印刷电路板的制备方法，所述电路板基材包括柔性基材或刚性基材。
3.根据权利要求2所述的超导印刷电路板的制备方法，所述柔性基材是以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材制备而成。
4.根据权利要求1所述的超导印刷电路板的制备方法，所述刚性基材的制备材料选自：酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板或环氧玻璃布层压板。
5.根据权利要求1所述的超导印刷电路板的制备方法，所述在所述电路板基材的正面和/或背面制备铜线路，包括：在所述电路板基材上电镀沉铜形成铜线路；或
在所述电路板基材上覆铜后刻蚀形成铜线路。
6.根据权利要求1所述的超导印刷电路板的制备方法，在所述铜线路的表面上锡形成锡薄膜层，得到单片电路板基板，包括：
在所述铜线路的表面镀锡或喷锡，使得铜线路表面附着锡材料。
7.根据权利要求6所述的超导印刷电路板的制备方法，在所述铜线路的表面上锡形成锡薄膜层，得到单片电路板基板，还包括：
在所述铜线路的表面制备锡合金薄膜层。
8.根据权利要求7所述的超导印刷电路板的制备方法，所述锡合金薄膜层的制备材料选自有铅锡或无铅锡。
9.根据权利要求1所述的超导印刷电路板的制备方法，多个单片电路板基板由通孔、盲孔、埋孔进行线路的互联。
10.一种超导印刷电路板，通过权利要求1至9任一项所述的制备方法制备而成，所述超导印刷电路板，包括：
至少一个单片电路板基板；每个电路板基板包括：
电路板基材；
铜线路，制备于所述电路板基材的正面和/或背面；以及
锡薄膜层，制备于所述铜线路的表面。
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