[发明专利]超导印刷电路板及制备方法

说明书

本公开提供一种超导印刷电路板的制备方法，包括：制备电路板基材；在所述电路板基材的正面和/或背面制备铜线路；以及在所述铜线路的表面上锡形成锡薄膜层，得到单片电路板基板；将多个单片电路板基板压合，完成超导印刷电路板的制备。本公开还提供一种超导印刷电路板，包括：至少一个单片电路板基板；每个电路板基板包括：电路板基材；铜线路，制备于所述电路板基材的正面和/或背面；以及锡薄膜层，制备于所述铜线路的表面。

技术领域

本公开涉及电子技术领域，尤其涉及一种具有超导特性的印刷电路板及制备方法。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)是当今电子设备实现的重要载体。芯片、电阻、电容等电子元器件在实现电路功能时的承载体，并提供互联的线路。印刷电路板在线路层数，信号带宽，柔韧性等诸多方面都有发展。在量子计算这个特殊领域，对印刷电路板也有使用，将量子芯片放置在印刷电路板上(焊接或绑线)，通过电路板上的线路将芯片的信号线引出到连接器上。但是因为目前的印刷电路板线路层大多采用铜作为材料，使得印刷的线路存在一定的静态电阻，对量子芯片的操作产生不需要的影响。而且即便在量子芯片工作的极低温环境，静态电阻只是略有减小，而不能完全消失，使得其影响依然存在。

由此，如何提供一种具有低温超导特性的印刷电路板是一个亟待解决的技术课题。

发明内容

(一)要解决的技术问题

基于上述问题，本公开提供了一种超导印刷电路板及制备方法，以缓解现有技术中的PCB的静态电阻较大等技术问题。

(二)技术方案

本公开的一个方面，提供一种超导印刷电路板的制备方法，包括：制备电路板基材；在所述电路板基材的正面和/或背面制备铜线路；以及在所述铜线路的表面上锡形成锡薄膜层，得到单片电路板基板；将多个单片电路板基板压合，完成超导印刷电路板的制备。

根据本公开实施例，所述电路板基材包括柔性基材或刚性基材。

根据本公开实施例，所述柔性基材是以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材制备而成。

根据本公开实施例，所述刚性基材的制备材料选自：酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板或环氧玻璃布层压板。

根据本公开实施例，所述在所述电路板基材的正面和/或背面制备铜线路，包括：在所述电路板基材上电镀沉铜形成铜线路；或在所述电路板基材上覆铜后刻蚀形成铜线路。

根据本公开实施例，在所述铜线路的表面上锡形成锡薄膜层，得到单片电路板基板，包括：在所述铜线路的表面镀锡或喷锡，使得铜线路表面附着锡材料。

根据本公开实施例，在所述铜线路的表面上锡形成锡薄膜层，得到单片电路板基板，还包括：在所述铜线路的表面制备锡合金薄膜层。

根据本公开实施例，所述锡合金薄膜层的制备材料选自有铅锡或无铅锡。

根据本公开实施例，多个单片电路板基板由通孔、盲孔、埋孔进行线路的互联。

本公开的另一方面，提供一种超导印刷电路板，通过以上一项所述的制备方法制备而成，所述超导印刷电路板，包括：至少一个单片电路板基板；每个电路板基板包括：电路板基材；铜线路，制备于所述电路板基材的正面和/或背面；以及锡薄膜层，制备于所述铜线路的表面。

(三)有益效果

从上述技术方案可以看出，本公开超导印刷电路板及制备方法至少具有以下有益效果其中之一或其中一部分：

(1)对现有PCB加工流程改动小，工艺修改小(工艺兼容)，成本低廉；

(2)实现了印刷电路板的低温超导特性。

附图说明