[发明专利]磁传感器封装工艺在审
| 申请号： | 202210097228.1 | 申请日： | 2022-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN114501838A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 吕亮;邱鹏 | 申请（专利权）人： | 微传智能科技（常州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32;H05K3/34;H05K13/04 |
| 代理公司： | 上海金盛协力知识产权代理有限公司 31242 | 代理人： | 严帅 |
| 地址： | 213100 江苏省常州市武进区常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 传感器 封装 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种磁传感器封装工艺，其特征在于，所述磁传感器封装工艺包括：
电容贴装步骤：电容贴装使用DA技术，在引线框架点胶，利用真空吸嘴吸取电容放置于点胶处，电容通过导电胶水与引线框架表面结合，烘烤固化；
晶圆减薄步骤：将晶圆减薄到设定厚度，在结构上满足封装的需求；
晶圆切割步骤：将晶圆切割成若干芯片；
装片烘烤步骤：使用胶水或者DAF膜连接芯片和引线框架，烘烤后彻底固化；
焊线步骤：使用超声键合工艺，通过金线或铜线或银线，连接芯片的焊点和引线框架的引脚；
包封步骤：注塑封装芯片；
后固化步骤：烘烤使注塑材料固化；
电镀步骤：引线框架露出部分镀锡；
切割步骤：将一条引线框架切成若干颗封装体。
2.根据权利要求1所述的磁传感器封装工艺，其特征在于：
所述磁传感器封装工艺进一步包括：测试步骤，对得到的传感器芯片进行功能测试。
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