[发明专利]磁传感器封装工艺

说明书

本发明揭示了一种磁传感器封装工艺，所述磁传感器封装工艺包括：电容贴装步骤：将电容贴装于框架上，焊接固定于引线框架上；晶圆减薄步骤；晶圆切割步骤；装片烘烤步骤；焊线步骤；包封步骤；后固化步骤；电镀步骤；切割步骤。本发明提出的磁传感器封装工艺，可提高芯片封装的效率，降低封装成本，同时提高芯片的可靠性。

技术领域

本发明属于半导体封装工艺技术领域，涉及一种芯片封装工艺，尤其涉及一种磁传感器封装工艺。

背景技术

汽车作为一项广泛使用的交通工具，其驾驶安全一直是关注的重点，因此采集更多的信息是非常重要的。汽车产品中包括对轮速信息进行采集的传感器，工作原理是磁感应。根据“齿轮”材料是否具有磁性，又分为主动式和被动式轮速传感器。通过采集轮速信息提供给整车系统做动作处理依据，如ABS防抱死等。轮速传感器作为汽车电子封装，根据国际标准AEC-Q100，需要考核其电磁兼容指标，电容作为分立器件是通常情况的首选。

市面上轮速传感器都是插列引脚式的封装，通过焊接工艺与PCB板连接，将电容贴片在PCB板上器件较远位置（≥5mm），电磁兼容保护的效果有限。市面上品牌轮速传感器均把电容封装进封装体内部，保证电容的电磁兼容效果。

电容贴在封装体内，由于电容贴片SMT（电子电路表面组装技术，Surface MountTechnology）工艺属于模组端，大多数封装厂不具备SMT设备（极少数大型封装厂具备SMT设备，但SMT产能满载，无法在不投资的情况下实现此贴片电容放进封装体内部），需要在两个不同的工厂的分别进行SMT贴片、封装（且由于SMT需要刷锡膏，即需要盖钢网，必须先做SMT）；其中需要面临生产时间/成本增加、供应链拉长、SMT助焊剂清洗不干净影响封装等问题。

有鉴于此，如今迫切需要设计一种新的磁传感器封装工艺，以便克服现有磁传感器封装工艺存在的上述至少部分缺陷。

发明内容

本发明提供一种磁传感器封装工艺，可提高芯片封装的效率，降低封装成本，同时提高芯片的可靠性。

为解决上述技术问题，根据本发明的一个方面，采用如下技术方案：

一种磁传感器封装工艺，所述磁传感器封装工艺包括：

电容贴装步骤：电容贴装使用DA技术，在引线框架点胶，利用真空吸嘴吸取电容放置于点胶处，电容通过导电胶水与引线框架表面结合，烘烤固化；

晶圆减薄步骤：将晶圆减薄到设定厚度，在结构上满足封装的需求；

晶圆切割步骤：将晶圆切割成若干芯片；

装片烘烤步骤：使用胶水或者DAF膜连接芯片和引线框架，烘烤后彻底固化；

焊线步骤：使用超声键合工艺，通过金线或铜线或银线，连接芯片的焊点和引线框架的引脚；

包封步骤：注塑封装芯片；

后固化步骤：烘烤使注塑材料固化；

电镀步骤：引线框架露出部分镀锡；

切割步骤：将一条引线框架切成若干颗封装体。

作为本发明的一种实施方式，所述磁传感器封装工艺进一步包括：测试步骤，对得到的传感器芯片进行功能测试。

本发明的有益效果在于：本发明提出的磁传感器封装工艺，可提高芯片封装的效率，降低封装成本，同时提高芯片的可靠性。

附图说明

图1为本发明一实施例中磁传感器封装工艺的流程图。

图2为本发明一实施例中利用本发明工艺制得的磁传感器封装结构的结构示意图。

图3为本发明一实施例中利用本发明工艺制得的磁传感器封装结构的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图详细说明本发明的优选实施例。