[发明专利]热敏打印头及其制造方法

权利要求书

1.一种热敏打印头，其特征在于，包括：

基板；

配置在所述基板上的第一蓄热层；

配线，其具有配置在所述第一蓄热层上的第一金属层，和配置在所述第一蓄热层上的与所述第一金属层隔开间隔地配置的第二金属层；和

配置在所述第一蓄热层上的与所述第一金属层和所述第二金属层电连接的发热电阻层。

2.如权利要求1所述的热敏打印头，其特征在于：

所述第一蓄热层是具有包含玻璃粉末和陶瓷粉末的低温共烧陶瓷材料的绝缘层。

3.如权利要求1或2所述的热敏打印头，其特征在于：

所述第一蓄热层为烧制前的生片。

4.如权利要求1～3中任一项所述的热敏打印头，其特征在于：

所述发热电阻层覆盖所述第一金属层上的至少一部分。

5.如权利要求1～4中任一项所述的热敏打印头，其特征在于：

所述发热电阻层覆盖所述第二金属层上的至少一部分。

6.如权利要求1～5中任一项所述的热敏打印头，其特征在于：

在令主扫描方向为第一方向，与所述主扫描方向交叉的副扫描方向为第二方向时，

所述发热电阻层在所述第一方向上延伸地配置，且以在所述第二方向上被所述第一金属层和所述第二金属层夹着的方式配置。

7.如权利要求6所述的热敏打印头，其特征在于：

在令俯视所述基板上的器件面的方向为第三方向时，

所述发热电阻层，在所述第三方向上，具有沿着所述第一方向排列的多个发热部。

8.如权利要求6或7所述的热敏打印头，其特征在于：

所述第一金属层在所述第一方向上延伸地配置，且在所述第二方向上第三前端部的截面为圆弧状。

9.如权利要求8所述的热敏打印头，其特征在于：

在所述第二方向上，所述第一金属层的第二前端部和第四前端部的截面为圆弧状。

10.如权利要求8或9所述的热敏打印头，其特征在于：

所述第二金属层，在所述第一方向上隔开间隔地配置，且在所述第二方向上第六前端部的截面为圆弧状。

11.如权利要求10所述的热敏打印头，其特征在于：

在所述第一方向上，所述第二金属层的第五前端部和第七前端部的截面为圆弧状。

12.如权利要求1～11中任一项所述的热敏打印头，其特征在于：

还具有将所述发热电阻层所产生的热的一部分暂时地积蓄的第二蓄热层，

所述第二蓄热层配置在所述第一蓄热层上，并且覆盖所述第一金属层上和所述第二金属层上的至少一部分，且与所述发热电阻层接触。

13.一种热敏打印头的制造方法，其特征在于，具有：

在基板上形成第一蓄热层的工序；

在所述第一蓄热层上形成配线的工序；和

在所述第一蓄热层上形成与所述配线电连接的发热电阻层的工序。

14.如权利要求13所述的热敏打印头的制造方法，其特征在于：

所述形成第一蓄热层的工序具有形成绝缘层的工序，该绝缘层具有包含玻璃粉末和陶瓷粉末的低温共烧陶瓷材料。

15.如权利要求13或14所述的热敏打印头的制造方法，其特征在于：

所述形成第一蓄热层的工序具有形成由生片构成的绝缘层的工序。

16.如权利要求13～15中任一项所述的热敏打印头的制造方法，其特征在于：

所述形成配线的工序具有形成第一金属层和第二金属层的工序。