[发明专利]热敏打印头及其制造方法

说明书

本发明提供一种热敏打印头及其制造方法，其能够抑制金属膏的流动，能够将配线宽度形成得较细。本实施方式的热敏打印头包括：基板；配置在基板上的第一蓄热层；配线，其具有配置在第一蓄热层上的第一金属层，和配置在第一蓄热层上的与第一金属层隔开间隔地配置的第二金属层；以及配置在第一蓄热层上的与第一金属层和第二金属层电连接的发热电阻层。

技术领域

本实施方式涉及热敏打印头及其制造方法。

背景技术

在热敏打印头中，通过将与发热电阻体连接的配线导通来产生热的结构是公知的。例如，利用丝网印刷法来形成配线的结构是公知的。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-207439号公报。

发明内容

发明要解决的问题

但是，近年来热敏打印头被要求提高配线宽度的分辨率。因此，当用丝网印刷法来形成配线时，由于金属膏的流动，使得分辨率变差，配线宽度变粗。

本发明提供能够抑制金属膏的流动，能够将配线宽度形成得较细的热敏打印头及其制造方法。

用于解决问题的技术手段

依据本实施方式的一个方式，提供一种热敏打印头，其包括：基板；配置在基板上的第一蓄热层；配线，其具有配置在第一蓄热层上的第一金属层，和配置在第一蓄热层上的与第一金属层隔开间隔地配置的第二金属层；和配置在第一蓄热层上的与第一金属层和第二金属层电连接的发热电阻层。

依据本实施方式的另一个方式，提供一种热敏打印头的制造方法，其包括：在基板上形成第一蓄热层的工序；在第一蓄热层上形成配线的工序；和在第一蓄热层上形成与配线电连接的发热电阻层的工序。

发明效果

依据本发明，提供能够抑制金属膏的流动，能够将配线宽度形成得较细的热敏打印头及其制造方法。

附图说明

图1是第一实施方式的热敏打印头的概略的平面图。

图2是图1所示的发热电阻层周边A的放大图。

图3是将沿着图2的B1-B1线的示意性的截面构造放大了的图。

图4A是将沿着图2的D1-D1线的示意性的截面构造放大了的图。

图4B是将沿着图2的E1-E1线的示意性的截面构造放大了的图。

图5A是沿着图2的D1-D1线的示意性的截面图，和表示金属膏的流动的说明图。(其一)

图5B是沿着图2的D1-D1线的示意性的截面图，和表示金属膏的流动的说明图。(其二)

图6是将沿着图2的C1-C1线的示意性的截面构造放大了的图。

图7是第一实施方式的热敏打印头的制造中的主要工序流程图。

图8A是表示第一实施方式的热敏打印头的制造工序的一个工序的截面图。

图8B是表示接着图8A的一个工序的截面图。

图8C是表示接着图8B的一个工序的截面图。

图8D是表示接着图8C的一个工序的截面图。

图9是图1所示的发热电阻层周边A的放大图A2。

图10是将沿着图9的B2-B2线的示意性的截面构造放大了的图。

图11是将沿着图9的C2-C2线的示意性的截面构造放大了的图。