[发明专利]形成金手指结构的方法

权利要求书

1.一种制造金手指结构的方法，包含：

在基板上直接形成至少一金属层，该至少一金属层邻近该基板的一边缘；以及

使用一激光处理该至少一金属层以形成一第一凹槽于该至少一金属层中并暴露出该基板，该第一凹槽的一延伸方向实质上平行于该基板的该边缘且横跨经处理的该至少一金属层，

在形成该第一凹槽之前，在该金手指结构的欲截断处不使用湿膜。

2.如权利要求1所述的方法，其中所述至少一金属层包含一第一金属层以及一第二金属层，该第一金属层与该第二金属层彼此分离，且实质上彼此平行排列，该第一及该第二金属层各自具有一矩形上视轮廓，且该第一及该第二金属层各自的一短边实质上平行于该基板的该边缘，其中该第一凹槽位于该第一金属层。

3.如权利要求2所述的方法，其中使用该激光处理该至少一金属层的步骤包含：使用该激光处理该第二金属层以形成一第二凹槽于该第二金属层中并暴露出该基板，该第二凹槽与该基板的该边缘之间的一距离不同于该第一凹槽与该基板的该边缘之间的一距离。

4.如权利要求1所述的方法，其中形成该至少一金属层的步骤包含：

形成一导电层于该基板上，该导电层包含银层、铜层、金层、或铝层；

形成一阻障层于该导电层上；以及

形成一硬金层于该阻障层上方。

5.如权利要求4所述的方法，在形成该阻障层后，但在形成该硬金层前，还包含形成一钯层或金层于该阻障层上。

6.如权利要求1所述的方法，其中该第一凹槽的宽度介于2至6mil。

7.一种制造金手指结构的方法，包含：

在基板上直接形成至少一金属层，该至少一金属层邻近该基板的一边缘，该至少一金属层包含一导电层及一硬金层，该硬金层配置于该导电层上；

使用一激光处理该金属层以形成一凹槽于该金属层中，该凹槽暴露出该导电层，该凹槽的一延伸方向平行于该基板的该边缘，且横跨经处理的该至少一金属层；以及

移除该凹槽的该导电层以暴露出该基板，

在形成该凹槽之前，在该金手指结构的欲截断处不使用湿膜。

8.如权利要求7所述的方法，其中所述至少一金属层包含一第一金属层以及一第二金属层，该第一金属层与该第二金属层彼此分离，且实质上彼此平行排列，该第一及该第二金属层各自具有一矩形上视轮廓，且该第一及该第二金属层各自的一短边实质上平行于该基板的该边缘，其中该第一凹槽位于该第一金属层。

9.如权利要求8所述的方法，其中使用该激光处理该至少一金属层的步骤包含：使用该激光处理该第二金属层以形成一第二凹槽于该第二金属层中并暴露出该基板，该第二凹槽与该基板的该边缘之间的一距离不同于该第一凹槽与该基板的该边缘之间的一距离。

10.如权利要求7所述的方法，其中该导电层的一厚度介于10至15μm。