[发明专利]形成金手指结构的方法

说明书

本发明公开一种形成金手指结构的方法，包含：形成至少一金属层于基板上，所述至少一金属层邻近基板的边缘。使用激光处理所述至少一金属层以形成第一凹槽于所述至少一金属层中并暴露出基板，第一凹槽的延伸方向实质上平行于基板的边缘且横跨经处理的至少一金属层。

本申请是中国发明专利申请(申请号：201710897819.6，申请日：2017年09月28日，发明名称：形成金手指结构的方法)的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种制造金手指结构的方法，特别是涉及一种制造断接金手指的方法。

背景技术

电路板的板边接触点(edge connector)或接脚也被称为金手指(gold finger)。金手指可配置于电脑显卡、存储器、USB界面等相关设备中，用以与其他基板相接触。金手指必须具有良好的耐磨性和低接触电阻，可满足多次插拔的需求。部分电路板由于界面的设计需要，需将部分金手指截断以形成断接金手指(disconnected gold finger)。

在传统的截断方式中，先形成湿膜覆盖金手指欲截断处，之后形成金属层于金手指未被湿膜覆盖处上，最后移除湿膜并蚀刻欲截断处。然而，在传统方式中容易因湿膜位置偏移而造成金手指未完全截断，或因湿膜剥离而造成截断处不平整。因此需要一种新的截断金手指的方法改善上述问题。

发明内容

根据本发明的多个实施方式，提供一种制造金手指结构的方法，包含：形成至少一金属层于一基板上，所述至少一金属层邻近基板的边缘。使用激光处理所述至少一金属层以形成第一凹槽于所述至少一金属层中并暴露出基板，第一凹槽的延伸方向实质上平行于基板的边缘且横跨经处理的至少一金属层。

在某些实施方式中，所述至少一金属层包含第一金属层以及第二金属层，第一金属层与第二金属层彼此分离，且实质上彼此平行排列，第一及第二金属层各自具有矩形上视轮廓，且第一及第二金属层各自的短边实质上平行于基板的边缘，其中第一凹槽位于第一金属层。

在某些实施方式中，使用激光处理至少一金属层的步骤包含：使用激光处理第二金属层以形成第二凹槽于第二金属层中并暴露出基板，第二凹槽与基板的边缘之间的距离不同于第一凹槽与基板的边缘之间的距离。

在某些实施方式中，形成该至少一金属层的步骤包含：形成导电层于基板上，导电层包含银层、铜层、金层、或铝层。形成阻障层于导电层上。形成硬金层于阻障层上方。

在某些实施方式中，在形成阻障层后但形成第二金属层前，还包含形成钯层或金层于阻障层上。

在某些实施方式中，第一凹槽的宽度介于2至6mil。

本发明的多个实施方式，提供一种制造金手指结构的方法，包含：形成至少一金属层于基板上，至少一金属层邻近基板的边缘。至少一金属层包含导电层及硬金层，硬金层配置于导电层上。使用激光处理所述至少一金属层以形成凹槽于至少一金属层中，凹槽暴露出导电层。凹槽的延伸方向平行于基板的边缘，且横跨经处理的至少一金属层。移除凹槽的导电层以暴露出基板。

在某些实施方式中，所述至少一金属层包含第一金属层以及第二金属层，第一金属层与第二金属层彼此分离，且实质上彼此平行排列，第一及第二金属层各自具有矩形上视轮廓，且第一及第二金属层各自的短边实质上平行于基板的边缘，其中第一凹槽位于第一金属层。

在某些实施方式中，使用激光处理至少一金属层的步骤包含：使用激光处理第二金属层以形成第二凹槽于第二金属层中并暴露出基板，第二凹槽与基板的边缘之间的距离不同于第一凹槽与基板的边缘之间的距离。

在某些实施方式中，第一金属层的厚度介于10至15μm。

通过上述实施方式，金手指凹槽的两侧壁可为平整的结构，且可精准控制凹槽的宽度及位置。不需受图案化制作工艺的曝光极限或湿膜的尺寸所限制。