[发明专利]一种磁控管阴极组件用钎料、钎料的制备方法、钼端帽以及磁控管

说明书

本发明涉及磁控管阴极组件焊接钎料技术领域，特别涉及一种磁控管阴极组件用钎料、钎料的制备方法、钼端帽以及磁控管；本发明提供的一种磁控管阴极组件用钎料，其组分包含钼、镍以及其他金属；所述其他金属为钨或所述其他金属为钨和钌两种金属。本发明提供的钎料，其原料组分的熔点高，蒸气压低，长期使用过程中，有利于保证磁控管的真空度，有利于保持电子发射能力；其熔点适宜，能够适应磁控管的工作特性，具有一定耐高温性，且适用的钎焊温度在1400℃～1650℃，与现行的钌钼镍钎料的焊接温度相当，解决现有硅钼二元体系钎料焊接温度过高导致钎焊时端帽烧熔鼓泡，影响磁控管质量的问题，且钎料的导电性良好。

技术领域

本发明涉及磁控管阴极组件焊接钎料技术领域，特别涉及一种磁控管阴极组件用钎料、钎料的制备方法、钼端帽以及磁控管。

背景技术

磁控管是电子真空器件中十分重要的一种微波源，具有体积小、工作电压低、重量轻等特点，在微波炉中得到广泛的应用。磁控管的功能是发射微波，其核心部件为阴极组件，阴极组件主要由钨线圈、上钼端帽、下钼端帽和钼支撑杆组成，它们连接起来，形成一个闭合回路。正常工作时，电流通过钨线圈，钨线圈中心产生1800℃以上的高温，在真空下发射出电子，阴极组件的作用是发射电子。

为了使钨线圈、上钼端帽、下钼端帽和钼支撑杆形成接触良好的闭合回路，并且还要在高温下使用，对其进行焊接是一个良好的选择。钨线圈、上钼端帽、下钼端帽是难熔金属，熔化焊接性能差，焊缝处容易出现孔隙和裂纹，从而对磁控管质量造成不利影响。钨丝圈、上钼端帽和下钼端帽各自熔点高，很难直接焊接到一起，目前，行业内主要采用钎焊的方法焊接钨丝圈、上钼端帽和下钼端帽。由于磁控管工作时处于真空和高温下，其中，钨线圈和钼端帽间的焊接部位的温度在1000～1200℃；基于磁控管的工作特性，要求钎料能够耐高温，熔点在1300℃以上，并且具有较低蒸气压,蒸气压过高将影响磁控管的稳定性和可靠性；同时钎料的适用焊接温度不应过高，钼端帽的烧结温度为1800℃左右，钎料的适用焊接温度过高（例如大于1800℃）将导致钎焊时端帽烧熔鼓泡，影响磁控管质量。

行业内常用的钎料是钌钼镍三元体系的钎料和钌钼二元体系钎料，焊接温度约为1600℃左右，例如，专利申请号为CN201810064914.2，公开日为2018年08月03日的中国专利公开的磁控管的阴极组件使用钌钼镍三元体系钎料；由于钌粉的价格昂贵，获得困难，后来开发了硅钼二元体系的钎料，钎焊温度达到2100℃左右，钼端帽的烧结温度为1800℃左右，硅钼钎料的钎焊温度超过了钼端帽的烧结温度，同时也接近了钼的熔点2600℃，在高频钎焊的过程中，容易出现端帽烧熔鼓泡的问题，影响的产品的成品率。

为了解决硅钼钎料钎焊温度过高的问题，后续开发了硅钼镍三元体系的钎料和硅钼硼三元体系的钎料，如申请号为CN202110774419.2，公开日为2021年11月02日公开的磁控管阴极组件用钎料变为硅钼硼三元体系钎料， 硅钼镍和硅钼硼体系的钎料中含有硅硼低熔点的非金属元素，蒸气压较高，同时导电性能也稍差些，这些特征均不利于提高阴极组件的电子发射性能。

因此，如何开发一种熔点适宜、适用钎焊温度适宜、导电性良好的钎料，正是本领域一直致力于解决的问题。

发明内容

为解决上述现有技术中硅钼钎料的钎焊温度偏高影响产品的成品率、硅钼镍和硅钼硼体系的钎料中含有硅硼低熔点的非金属元素，蒸气压较高不利于提高阴极组件的电子发射性能的问题。

本发明提供一种磁控管阴极组件用钎料，其组分包含钼、镍以及其他金属；所述其他金属为钨或所述其他金属为钨和钌两种金属。

在一实施例中，所述其他金属为钨，按照质量百分比，其组分包含镍10%～70%，钼5%～60%，钨5%～60%；

所述其他金属为钨和钌，按照质量百分比，其组分包含镍10%～70%、钼5%～60%、钨5%～60%和钌1%～9%。