[发明专利]振动元件的制造方法在审

专利信息
申请号: 202210099654.9 申请日: 2022-01-27
公开(公告)号: CN114826183A 公开(公告)日: 2022-07-29
发明(设计)人: 坂田日和;小林琢郎;西泽龙太;山口启一;白石茂 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: H03H3/02 分类号: H03H3/02
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 马建军;李庆泽
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 振动 元件 制造 方法
【说明书】:

振动元件的制造方法。提供槽深的偏差较少、可得到稳定振动特性的振动元件的制造方法。在振动元件的制造方法中,该振动元件的制造方法具有基部以及从所述基部沿着第1方向延伸并沿着与所述第1方向交叉的第2方向排列的第1振动臂和第2振动臂,在所述第1振动臂的两主面和所述第2振动臂的两主面具有带底的槽,该制造方法包含:准备工序,准备石英基板;保护膜形成工序,在所述石英基板的除了槽区域以外的区域形成保护膜,所述槽区域是形成所述槽的区域;以及干蚀刻工序,隔着所述保护膜对所述石英基板进行干蚀刻而形成所述槽,设置在所述第1振动臂和所述第2振动臂中的至少任意一方上的所述槽具有沿着所述第2方向排列的第1槽和第2槽。

技术领域

本发明涉及振动元件的制造方法。

背景技术

例如,专利文献1记载了通过干蚀刻形成具有带底的槽的音叉振子的方法。具体而言,利用干蚀刻加工中的微负载效应,将槽宽设定为比一对振动臂之间的距离窄,从而将振动臂间的蚀刻深度加工得较深,将槽的蚀刻深度加工得较浅,由此一并形成音叉振子的外形形状和槽。

专利文献1:日本特开2007-13382号公报

但是,在如专利文献1那样利用微负载效应形成槽的情况下,被蚀刻的槽深与槽宽尺寸存在相关性,所以,在将槽宽设定为规定尺寸的情况下,存在有时难以得到希望的槽深的问题。

发明内容

在振动元件的制造方法中,该振动元件具有基部以及从所述基部沿着第1方向延伸并沿着与所述第1方向交叉的第2方向排列的第1振动臂和第2振动臂,在所述第1振动臂的两主面和所述第2振动臂的两主面具有带底的槽,该制造方法包含:准备工序,准备石英基板;保护膜形成工序,在所述石英基板的除了槽区域以外的区域形成保护膜,所述槽区域是形成所述槽的区域;以及干蚀刻工序,隔着所述保护膜对所述石英基板进行干蚀刻而形成所述槽,设置在所述第1振动臂和所述第2振动臂中的至少任意一方上的所述槽具有沿着所述第2方向排列的第1槽和第2槽。

附图说明

图1是实施方式1的振动器件的侧剖视图。

图2是振动元件的俯视图。

图3是A-A剖面中的振动臂的剖视图。

图4是示出振动元件的制造方法的流程的流程图。

图5是布置有多个振动元件的石英基板的俯视图。

图6A是示出制造工序的一个方式的图。

图6B是示出制造工序的一个方式的图。

图6C是示出制造工序的一个方式的图。

图6D是示出制造工序的一个方式的图。

图6E是示出制造工序的一个方式的图。

图6F是示出制造工序的一个方式的图。

图7是实施方式2的振动臂的剖视图。

图8A是示出制造工序的一个方式的图。

图8B是示出制造工序的一个方式的图。

图8C是示出制造工序的一个方式的图。

图8D是示出制造工序的一个方式的图。

图8E是示出制造工序的一个方式的图。

图8F是示出制造工序的一个方式的图。

图9是实施方式3的振动元件的俯视图。

标号说明

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