[发明专利]发光元件、发光组件及发光组件的制备方法在审
申请号: | 202210099965.5 | 申请日: | 2022-01-27 |
公开(公告)号: | CN116565094A | 公开(公告)日: | 2023-08-08 |
发明(设计)人: | 吕冲 | 申请(专利权)人: | 成都辰显光电有限公司 |
主分类号: | H01L33/44 | 分类号: | H01L33/44;H01L33/00 |
代理公司: | 广东君龙律师事务所 44470 | 代理人: | 丁建春 |
地址: | 611731 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 元件 组件 制备 方法 | ||
1.一种发光元件,其特征在于,包括:
基底;
外延结构,设置于所述基底上;
电极,设置于所述外延结构;
涂层,设置于所述外延结构未被所述电极覆盖的区域且所述涂层的粘性低于所述外延结构的粘性。
2.根据权1所述的发光元件,其特征在于,所述涂层与有机胶层之间的粘性低于所述外延结构与所述有机胶层之间的粘性,所述有机胶层位于实现发光元件转移的临时基板上;
优选地,所述涂层仅设置于所述外延结构远离所述基底的表面。
3.根据权1所述的发光元件,其特征在于,所述外延结构为台阶状且包括第一台阶面和第二台阶面,且所述第一台阶面高于所述第二台阶面;
所述电极包括第一电极和第二电极,所述第一电极设置于所述第一台阶面,所述第二电极设置于所述第二台阶面;
优选地,所述涂层将所述第一台阶面未被所述第一电极覆盖的区域全部覆盖,所述涂层将所述第二台阶面未被所述第二电极覆盖的区域全部覆盖。
4.根据权利要求1所述的发光元件,其特征在于,所述涂层为聚合物涂层;或
所述涂层为金属涂层且与所述电极间隔设置;
优选,所述电极凸出于所述涂层之外。
5.根据权利要求1所述的发光元件,其特征在于,所述发光元件还包括:
无机绝缘层,设置于所述外延结构与所述涂层之间未被所述电极覆盖的区域,且所述涂层的粘性低于所述无机绝缘层的粘性;
优选地,所述无机绝缘层为硅的氧化物或氮化物;
优选地,所述涂层与有机胶层之间的粘性低于所述无机绝缘层与所述有机胶层之间的粘性,所述有机胶层位于实现发光元件转移的临时基板上;
优选地,所述基底为外延衬底,所述外延结构直接生长在所述外延衬底表面。
6.一种发光元件,其特征在于,包括:
基底;
外延结构,设置于所述基底上;所述外延结构为台阶状且包括第一台阶面和低于所述第一台阶面的第二台阶面;
第一电极设置于所述第一台阶面;
第二电极设置于所述第二台阶面;
其中,所述第一电极覆盖整个所述第一台阶面,且所述第一电极的粘性低于所述第一台阶面的粘性。
7.根据权利要求6所述的发光元件,其特征在于,所述第一电极的面积沿着远离所述第一台阶面的方向逐渐减小;
优选地,所述第一电极与有机胶层之间的粘性低于所述外延结构与所述有机胶层之间的粘性,所述有机胶层位于实现发光元件转移的临时基板上。
8.一种发光组件,其特征在于,包括:
相对设置的驱动基板和封装基板;
发光元件设置于所述驱动基板和所述封装基板之间;
其中,所述发光元件为权利要求1-7任一项所述的发光元件。
9.一种发光组件的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
提供发光元件,所述发光元件为权利要求1-7任一项所述的发光元件;
将所述发光元件的电极压入临时基板的有机胶层中;
去除所述发光元件的基底,使所述发光元件的外延结构暴露;
将所述发光元件的外延结构固定在封装基板上;
去除所述临时基板,使所述发光元件的电极暴露;
将所述发光元件的电极与驱动基板固定连接。
10.根据权利要求9所述的发光组件的制备方法,其特征在于,所述将所述发光元件的电极压入临时基板的有机胶层中的步骤包括:
使所述电极部分插入所述有机胶层中,且使所述涂层与所述有机胶层抵接。
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