[发明专利]发光元件、发光组件及发光组件的制备方法

说明书

本申请公开了一种发光元件、发光组件及发光组件的制备方法，发光元件包括基底、外延结构、电极和涂层。外延结构设置于所述基底上；电极设置于所述外延结构上；涂层设置于所述外延结构未被所述电极覆盖的区域且所述涂层的粘性低于所述外延结构的粘性。或者，本申请的发光二极管发光元件的第一电极覆盖整个所述第一台阶面。通过涂层覆盖于外延结构未被电极覆盖的区域上，同时由于涂层与临时基板的有机胶层之间的粘性更低，可以防止有机胶层与外延结构过度粘连，防止在批量转移中拾取良率较低的问题。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，具体是涉及一种发光元件、发光组件及发光组件的制备方法。

背景技术

Micro-LED具有高亮度、寿命长、响应速度快，高对比等优点，被广泛用于显示面板。现有的倒装设计的发光二极管，在批量转移到临时基板或从临时基板转移到驱动基板的过程中，因发光二极管陷入有机胶层中的深度较难控制，进而影响后续激光剥离良率或批量转移中的拾取良率。

发明内容

有鉴于此，本申请提供一种发光元件、发光组件及发光组件的制备方法，以解决现有技术中发光元件陷入有机胶层中深度不易控制，导致工艺良率较低的问题。

为了解决上述技术问题，本申请提供的第一个技术方案为：提供一种发光元件，包括基底、外延结构、电极和涂层。外延结构设置于所述基底上；电极设置于所述外延结构上；涂层设置于所述外延结构未被所述电极覆盖的区域且所述涂层的粘性低于所述外延结构的粘性。

其中，所述涂层与有机胶层之间的粘性低于所述外延结构与所述有机胶层之间的粘性，所述有机胶层位于实现发光元件转移的临时基板上；优选地，所述涂层仅设置于所述外延结构远离所述基底的表面。

其中，所述外延结构为台阶状且包括第一台阶面和第二台阶面，且所述第一台阶面高于所述第二台阶面；

其中，所述电极包括第一电极和第二电极，所述第一电极设置于所述第一台阶面，所述第二电极设置于所述第二台阶面；优选地，所述涂层将所述第一台阶面未被所述第一电极覆盖的区域全部覆盖，所述涂层将所述第二台阶面未被所述第二电极覆盖的区域全部覆盖。

其中，所述涂层为聚合物涂层；或所述涂层为金属涂层且与所述第一电极间隔设置；优选，所述第一电极凸出于所述涂层之外。

其中，所述发光元件还包括无机绝缘层，无机绝缘层设置于所述外延结构与所述涂层之间未被所述电极覆盖的区域，且所述涂层的粘性低于所述无机绝缘层的粘性；优选地，所述无机绝缘层为硅的氧化物或氮化物；优选地，所述涂层与有机胶层之间的粘性低于所述无机绝缘层与所述有机胶层之间的粘性，所述有机胶层位于实现发光元件转移的临时基板上；优选地，所述基底为外延衬底，所述外延结构直接生长在所述外延衬底表面。

为了解决上述技术问题，本申请提供的第二个技术方案为：提供一种发光元件，包括：基底和外延结构，外延结构设置于所述基底上；所述外延结构为台阶状且包括第一台阶面和低于所述第一台阶面的第二台阶面；第一电极设置于所述第一台阶面；第二电极设置于所述第二台阶面；其中，所述第一电极覆盖整个所述第一台阶面，且所述第一电极的粘性低于所述第一台阶面的粘性。

其中，所述第一电极的面积沿着远离所述第一台阶面的方向逐渐减小；优选地，所述第一电极与有机胶层之间的粘性低于所述外延结构与所述有机胶层之间的粘性，所述有机胶层位于实现发光元件转移的临时基板上。

为了解决上述技术问题，本申请提供的第三个技术方案为：提供一种发光组件，包括相对设置的驱动基板和封装基板；发光元件设置于所述驱动基板和所述封装基板之间；其中，所述发光元件为上述任一项所述的发光元件。