[发明专利]一种高功率贴片整流桥芯片框架在审
| 申请号： | 202210101208.7 | 申请日： | 2022-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN114334887A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 姚文康;王双;许愿;王毅 | 申请（专利权）人： | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L25/07 |
| 代理公司： | 扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙) 32283 | 代理人： | 郭翔 |
| 地址： | 225008 江苏省扬*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 功率 整流 芯片 框架 | ||
1.一种高功率贴片整流桥芯片框架，包括相互之间电气隔离的第一基岛（1）、第二基岛（2）、第三基岛（3）和第四引脚（9）；
在所述第一基岛（1）上设有第一引脚（11），在所述第二基岛（2）上设有第二引脚（21），在所述第三基岛（3）上设有第三引脚（31），
所述第三基岛（3）为长条状，在所述第三基岛（3）表面设有第三、四芯片位，所述第一基岛（1）、第二基岛（2）和第四引脚（9）由上至下依次设在所述第三基岛（3）的一侧，其特征在于，
所述第一基岛（1）朝向所述第三基岛（3）的侧边突起，形成一突出焊接承接面（12），
所述第二引脚（21）设于所述第三基岛（3）的正上方，所述第二基岛（2）的岛面与所述第二引脚（21）通过连为一体的连接部（211）连接，所述连接部（211）的形状与所述第一基岛（1）和第三基岛（3）之间存留缝隙形状适配，且电气隔离。
2.根据权利要求1所述的一种高功率贴片整流桥芯片框架，其特征在于，所述第一基岛（1）上设有第一芯片（13）；
所述第二基岛（2）上设有第二芯片（22）；
所述第三芯片位上设有第三芯片，第四芯片位上设有第四芯片。
3.根据权利要求2所述的一种高功率贴片整流桥芯片框架架，其特征在于，所述第一芯片（13）和第二芯片（22）分别通过跳线A（4）与第四引脚（9）电性连接；
所述第三芯片通过跳线B（5）与第一基岛（1）电性连接；
所述第四芯片通过跳线C（6）与第二基岛（2）电性连接。
4.根据权利要求2或3所述的一种高功率贴片整流桥芯片框架，其特征在于，所述第一芯片（13）、第二芯片（22）、第三芯片和第四芯片分别为不大于140mil的工艺芯片。
5.根据权利要求2或3所述的一种高功率贴片整流桥芯片框架，其特征在于，所述第一芯片（13）、第二芯片（22）、第三芯片和第四芯片分别为140mil的工艺芯片。
6.根据权利要求1所述的一种高功率贴片整流桥芯片框架，其特征在于，所述第一引脚（11）的底部与第一基岛（1）连接，顶部与铜边框（7）连接；
所述第一引脚（11）与铜边框之间设有切断孔（71）。
7.根据权利要求1所述的一种高功率贴片整流桥芯片框架，其特征在于，所述第三芯片位（32）和第四芯片位（33）之间设有锡膏阻流槽（8）。
8.根据权利要求7所述的一种高功率贴片整流桥芯片框架，其特征在于，所述锡膏阻流槽（8）呈W型结构。
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