[发明专利]芯片引脚焊盘的引出连接结构及方法在审
| 申请号： | 202210103244.7 | 申请日： | 2022-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN114496964A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 贺行政;罗文哲 | 申请（专利权）人： | 锐芯微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张瑞;徐文欣 |
| 地址： | 215301 江苏省苏州市昆山市开发*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 引脚 引出 连接 结构 方法 | ||
1.一种芯片引脚焊盘的引出连接结构，其特征在于，包括：
芯片，所述芯片具有若干引脚焊盘，且所述引脚焊盘暴露于所述芯片表面；
与所述芯片固定连接的附加板，所述附加板内具有若干通孔，各个所述通孔暴露出对应的一个所述引脚焊盘；
固定于所述通孔内的导电固化层，且所述导电固化层与所述引脚焊盘连接；以及
与所述导电固化层固定连接的导线。
2.如权利要求1所述的芯片引脚焊盘的引出连接结构，其特征在于，所述导电固化层的材料包括：导电胶或焊接膏。
3.如权利要求1所述的芯片引脚焊盘的引出连接结构，其特征在于，还包括：位于所述芯片与所述附加板之间的粘接层，用于将所述芯片与所述附加板进行粘接固定。
4.如权利要求1所述的芯片引脚焊盘的引出连接结构，其特征在于，所述附加板的材料采用绝缘材料；所述绝缘材料包括：塑料、陶瓷、PCB板材或玻璃。
5.如权利要求1所述的芯片引脚焊盘的引出连接结构，其特征在于，所述附加板厚度为0.1mm～20mm。
6.一种芯片引脚焊盘的引出连接方法，其特征在于，包括：
提供芯片，所述芯片具有若干引脚焊盘，且所述引脚焊盘暴露于所述芯片表面；
在所述芯片上固定连接附加板，所述附加板内具有若干通孔，各个所述通孔暴露出对应的一个所述引脚焊盘；
在所述通孔内插入导线以及填充导电流体材料；
对所述导电流体材料进行固化处理，在所述通孔内形成导电固定层，所述导电固化层与所述引脚焊盘连接。
7.如权利要求6所述的芯片引脚焊盘的引出连接方法，其特征在于，所述导电流体材料包括：导电胶或焊接膏。
8.如权利要求6所述的芯片引脚焊盘的引出连接方法，其特征在于，所述固化处理包括：加热固化、常温固化或紫外光线照射固化。
9.如权利要求6所述的芯片引脚焊盘的引出连接方法，其特征在于，在所述芯片上固定连接附加板的方法包括：在所述芯片上形成粘接层；在所述粘接层上粘接所述附加板。
10.如权利要求6所述的芯片引脚焊盘的引出连接方法，其特征在于，所述附加板的材料采用绝缘材料；所述绝缘材料包括：塑料、陶瓷、PCB板材或玻璃。
11.如权利要求6所述的芯片引脚焊盘的引出连接方法，其特征在于，所述附加板厚度为0.1mm～20mm。
12.如权利要求6所述的芯片引脚焊盘的引出连接方法，其特征在于，所述附加板、导线以及导电流体材料的形成方法包括：将所述附加板与所述芯片固定连接；在所述附加板与所述芯片固定连接之后，在所述附加板的通孔内填充所述导电流体材料；在填充所述导电流体材料之后，将所述导线插入所述通孔内。
13.如权利要求6所述的芯片引脚焊盘的引出连接方法，其特征在于，所述附加板、导线以及导电流体材料的形成方法包括：在所述附加板的通孔内填充所述导电流体材料；在填充所述导电流体材料之后，将所述附加板与所述芯片固定连接；在所述附加板与所述芯片固定连接之后，将所述导线插入所述通孔内。
14.如权利要求6所述的芯片引脚焊盘的引出连接方法，其特征在于，所述附加板、导线以及导电流体材料的形成方法包括：将所述附加板与所述芯片固定连接；在所述附加板与所述芯片固定连接之后，将所述导电流体材料涂覆所述导电流体材料；将涂覆有所述导电流体材料的所述导线插入所述通孔内。
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