[发明专利]芯片引脚焊盘的引出连接结构及方法

说明书

一种芯片引脚焊盘的引出连接结构及方法，其中方法包括：提供芯片，芯片具有若干引脚焊盘；在芯片上固定连接附加板，附加板内具有若干通孔，各个通孔暴露出对应的一个引脚焊盘；在通孔内插入导线以及填充导电流体材料；对导电流体材料进行固化或熔接处理，在通孔内形成导电固定层并与引脚焊盘连接。通过在芯片上固定连接附加板，附加板内具有若干通孔，各个通孔暴露出对应的一个引脚焊盘、以及在通孔内插入导线以及填充导电流体材料；对导电流体材料进行固化或熔接处理，在通孔内形成导电固定层。以此实现引脚焊盘的引出连接，避免了采用传统焊接的方式连接导线与引脚焊盘，降低了连接的工艺难度，提高引脚的引出连接的操作效率和可靠性。

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种芯片引脚焊盘的引出连接结构及方法。

背景技术

在芯片封装之后，在芯片的某些应用场合，需要通过导线连接对应的引脚焊盘，从而实现芯片信号的输入与输出，以及芯片与外部电源连接和接地等功能。

然而，现有技术中的芯片的引脚焊盘的引出过程仍存在诸多问题。

发明内容

本发明解决的技术问题是提供一种芯片引脚焊盘的引出连接结构及方法，以提高引脚的引出连接效率和可靠性。

为解决上述问题，本发明的技术方案提供一种芯片引脚焊盘的引出连接结构，包括：芯片，所述芯片具有若干引脚焊盘，且所述引脚焊盘暴露于所述芯片表面；与所述芯片固定连接的附加板，所述附加板内具有若干通孔，各个所述通孔暴露出对应的一个所述引脚焊盘；固定于所述通孔内的导电固化层，且所述导电固化层与所述引脚焊盘连接；以及与所述导电固化层固定连接的导线。

可选的，所述导电固化层的材料包括：导电胶或焊接膏。

可选的，还包括：位于所述芯片与所述附加板之间的粘接层，用于将所述芯片与所述附加板进行粘接固定。

可选的，所述附加板的材料采用绝缘材料；所述绝缘材料包括：塑料、陶瓷、PCB板材或玻璃。

可选的，所述附加板厚度为0.1mm～20mm。

相应的，本发明的技术方案中还提供了一种芯片引脚焊盘的引出连接方法，其特征在于，包括：提供芯片，所述芯片具有若干引脚焊盘，且所述引脚焊盘暴露于所述芯片表面；在所述芯片上固定连接附加板，所述附加板内具有若干通孔，各个所述通孔暴露出对应的一个所述引脚焊盘；在所述通孔内插入导线以及填充导电流体材料；对所述导电流体材料进行固化处理，在所述通孔内形成导电固定层，所述导电固化层与所述引脚焊盘连接。

可选的，所述导电流体材料包括：导电胶或焊接膏。

可选的，所述固化处理包括：加热固化、常温固化或紫外光线照射固化。

可选的，在所述芯片上固定连接附加板的方法包括：在所述芯片上形成粘接层；在所述粘接层上粘接所述附加板。

可选的，所述附加板的材料采用绝缘材料；所述绝缘材料包括：塑料、陶瓷、PCB板材或玻璃。

可选的，所述附加板厚度为0.1mm～20mm。

可选的，所述附加板、导线以及导电流体材料的形成方法包括：将所述附加板与所述芯片固定连接；在所述附加板与所述芯片固定连接之后，在所述附加板的通孔内填充所述导电流体材料；在填充所述导电流体材料之后，将所述导线插入所述通孔内。

可选的，所述附加板、导线以及导电流体材料的形成方法包括：在所述附加板的通孔内填充所述导电流体材料；在填充所述导电流体材料之后，将所述附加板与所述芯片固定连接；在所述附加板与所述芯片固定连接之后，将所述导线插入所述通孔内。